[发明专利]一种阻燃防锈芯片

权利要求书

1.一种阻燃防锈芯片，其特征在于：所述阻燃防锈芯片包括由上至下依次叠加的三层涂层，所述三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50-70份、钛白粉30-40份、磷酸钠5-10份、三聚磷酸二氢铝3-5份、聚丙烯酸钠0.5-1.5份、活性炭20-25份、三氧化二锑1-3份、羧甲基纤维素钠1.5-2份、苯并咪唑0.5-1份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份。

2.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50-70份、钛白粉30-40份、磷酸钠5-10份、三聚磷酸二氢铝3-5份、聚丙烯酸钠0.5-1.5份、活性炭20-25份、三氧化二锑1-3份、羧甲基纤维素钠1.5-2份、苯并咪唑0.5-1份、十二碳醇酯0.1-0.5份、聚二甲基硅氧烷1-2份、去离子水40-60份。

3.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液50份、钛白粉30份、磷酸钠5份、三聚磷酸二氢铝3份、聚丙烯酸钠0.5份、活性炭20份、三氧化二锑1份、羧甲基纤维素钠1.5份、苯并咪唑0.5份、十二碳醇酯0.1份、聚二甲基硅氧烷1份、去离子水40份。

4.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液55份、钛白粉32份、磷酸钠6份、三聚磷酸二氢铝3份、聚丙烯酸钠0.8份、活性炭22份、三氧化二锑1.5份、羧甲基纤维素钠1.8份、苯并咪唑0.6份、十二碳醇酯0.2份、聚二甲基硅氧烷1.5份、去离子水45份。

5.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液58份、钛白粉34份、磷酸钠7份、三聚磷酸二氢铝4份、聚丙烯酸钠1份、活性炭23份、三氧化二锑2份、羧甲基纤维素钠1.8份、苯并咪唑0.7份、十二碳醇酯0.3份、聚二甲基硅氧烷1.8份、去离子水50份。

6.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液60份、钛白粉36份、磷酸钠8份、三聚磷酸二氢铝4份、聚丙烯酸钠1.2份、活性炭24份、三氧化二锑2份、羧甲基纤维素钠1.9份、苯并咪唑0.8份、十二碳醇酯0.4份、聚二甲基硅氧烷1.9份、去离子水55份。

7.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液65份、钛白粉38份、磷酸钠9份、三聚磷酸二氢铝5份、聚丙烯酸钠1.4份、活性炭24份、三氧化二锑2.5份、羧甲基纤维素钠2份、苯并咪唑0.9份、十二碳醇酯0.4份、聚二甲基硅氧烷1.7份、去离子水58份。

8.根据权利要求1所述的阻燃防锈芯片，其特征在于：所述设置在芯片上的三层涂层包括按照质量份数计的如下原料：丙烯酸酯乳液70份、钛白粉40份、磷酸钠10份、三聚磷酸二氢铝5份、聚丙烯酸钠1.5份、活性炭25份、三氧化二锑3份、羧甲基纤维素钠2份、苯并咪唑1份、十二碳醇酯0.5份、聚二甲基硅氧烷2份、去离子水60份。