[发明专利]铜合金导电线和制造方法有效
申请号: | 201410639918.0 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104392773A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 禹胜林 | 申请(专利权)人: | 无锡信大气象传感网科技有限公司 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H01B1/02;H01B13/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜合金 导电 制造 方法 | ||
1.铜合金导电线,其特征是包括芯线、中包层和外包层,所述中包层包在芯线表面,所述外包层包在中包层外面,所述芯线是铜合金线,所述中包层为锌层,所述外包层为锡层。
2.根据权利要求1所述的铜合金导电线,其特征是所述铜合金中包含有铝、银、铬、镍和硅,铝、银、铬、镍和硅在铜合金中所占的重量百分比例分别是铝1.5%~2.5%、银0.06%~0.07%、铬0.35%~0.55%、镍0.45%~0.60%和硅1.1%~2.5%。
3.根据权利要求2所述的铜合金导电线,其特征是所述铜合金中包含有铝、银、铬、镍和硅,铝、银、铬、镍和硅在铜合金中所占的重量百分比例分别是铝2.0%、银0.065%、铬0.45%、镍0.5%和硅1.8%。
4.根据权利要求1所述的铜合金导电线,其特征是所述芯线的直径、中包层的厚度和外包层的厚度比例为10:0.5:1。
5.一种制造如权利要求1-4任一所述的铜合金导电线的方法,其特征是包括以下步骤:
(1)将铝、银、铬、镍和硅按照权利要求2或3所述的在铜合金中所占的重量百分比例热熔,热熔环境为真空环境,热熔温度为1600℃±50℃;
(2)将步骤(1)对应重量的铜热熔,热熔环境为真空环境,热熔温度为1400℃±50℃;
(3)将步骤(1)和步骤(2)热熔得到的金属液体在真空高温环境中混合,环境温度为1500℃±50℃,并保温一段时间,待铝、银、铬、镍、硅与铜充分混合均匀,并形成相对稳定的金属晶体内部构架;
(4)将步骤(3)所得的铜合金的液体冷却,当温度降至1000℃时,进行热锻处理,继续降温至800℃时,进行拉丝,拉至需要直径的芯线,拉丝过程快速冷却,芯线成型并降至常温;
(5)将步骤(4)所得的芯线置于锌的溶解液中并通电,形成电解池,通电足够长的时间,直至在芯线表面形成一定后锌层,即中包层,将电镀完成的芯线从电解池中取出后冷却至常温;
(6)将步骤(4)所得的表面有锌层的芯线置于锡的溶解液中并通电,形成电解池,通电足够长的时间,直至在锌层表面形成一层锡层,即外包层,锡层的厚度为锌层的2倍,将电镀完成的芯线从电解池中取出后冷却至常温。
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