[发明专利]树脂成型装置及树脂成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用液状树脂对晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)和发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等电子部件进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置及树脂成型方法。在本申请文件中，所谓“液状”意味着在常温下为液状且具有流动性，并且流动性的高低即粘度的程度不限。

背景技术

以往以来，使用例如硅酮树脂或环氧树脂等具有热硬化性且将光线透过的液状树脂作为树脂材料来树脂封装LED等光学元件。作为树脂封装的技术使用压缩成型、传递模塑成型等树脂成型技术。在树脂成型中，在作为主剂的液状树脂中混合硬化剂等作为辅助剂的液状树脂，通过加热经混合的液状树脂(以下，称作“混合液状树脂”)而使其硬化。

使用液状树脂的树脂成型装置具备填充有主剂的容器和填充有硬化剂的容器。在混合容器等中混合从填充有主剂的容器和填充有硬化剂的容器中以一定的比例供给的两种液状树脂(以下，称作“双液”)。根据树脂成型的对象，调整主剂和硬化剂的混合比，使液状树脂的粘度等最佳化。当混合双液时，事先将主剂和硬化剂在常温下保管到各自的容器中，并在实际使用时混合双液以形成混合液状树脂。还具有如下情况：通过将事先混合主剂和硬化剂而生成为单液的混合液状树脂填充到容器中，并使用其混合液状树脂。需要根据产品和用途选择最佳的主剂和硬化剂。

作为供给液状树脂的液状树脂供给装置，提出有如下的液状树脂供给装置(例如，参照专利文献1的段落[0006]和图1、图2)：一种对工件供给液状树脂的液状树脂供给装置，在将填充到注射器的液状树脂向工件喷出而进行供给的分配单元中能够旋转地设置有保持多个注射器的注射器供给部，分配单元从注射器供给部接收交换用注射器并通过向保持在液材喷出位置的工件喷出规定量的液状树脂来进行供给。

专利文献1：特开2012-126075号公报

然而，在专利文献1中公开的液状树脂供给装置中，产生如下问题。如专利文献1的图2、图4至图8所示，在上述装置中，分别构成有分配单元18和保管液状树脂5的注射器19，当使用时将注射器19自动安装到分配单元18。分配单元18构成为沿上下方向配置有注射器19。当对分配单元18安装注射器19时，需要高精度地进行分配单元18上设置的活塞18c、注射器19和管式喷嘴19a的对位即轴对准。若该轴对准具有偏差，则难以使活塞18c正常动作，难以高精度地喷出液状树脂5。若活塞18c没有正确地插入到注射器19，还会产生大气中的空气混入到注射器19内的问题。

另外，由于通过按注射器19交换使用保管有液状树脂5的注射器19，因此作为液状树脂5使用事先混合有主剂和硬化剂的混合液状树脂。若混合主剂和硬化剂则会产生化学反应，因此管理混合液状树脂的温度是重要的因素。另外，对这种装置来说，不能使用在实际使用时将主剂和硬化剂混合而生成的混合液状树脂。因此，具有无法根据产品和用途选择最佳的混合液状树脂的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种树脂成型装置及树脂成型方法，该装置及方法通过设置将树脂保管机构和树脂供给机构一体化而构成的树脂运送机构，从而能够根据产品和用途来进行树脂材料的选择和树脂供给装置的选择，并且，能够在树脂成型装置内使树脂运送机构容易移动而供给原料树脂。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型装置具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述下模和所述上模中的至少一个上；收纳部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为硬化树脂的原料树脂；树脂运送机构，将所述树脂材料运送至所述下模的附近；树脂供给机构，向所述收纳部供给所述原料树脂；及合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，所述树脂成型装置用于成型包含所述硬化树脂的成型品，

所述树脂成型装置的特征在于，具备：

树脂保管机构，设置于所述树脂运送机构；

第一保管部，设置于所述树脂保管机构，用于保管所述树脂材料；

第二保管部，设置于所述树脂供给机构，用于保管从所述第一保管部移送的所述树脂材料；

树脂材料送出部，设置于所述树脂供给机构，用于朝向所述收纳部送出被保管在所述第二保管部中保管着的所述树脂材料；

原料树脂供给部，设置于所述树脂供给机构，用于向所述收纳部供给由朝向所述收纳部送出的所述树脂材料生成的所述原料树脂；

第一移动机构，使所述树脂运送机构移动至所述下模的附近；和