[发明专利]半导体封装体及封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装体，其特征在于，该半导体封装体包括：

晶片，其一主表面设置有焊垫阵列；

无芯片座的导线阵列，其第一主表面通过倒装封装的方式与所述焊垫阵列通过金球和焊料连接，与所述第一主表面相反的第二主表面上设置有与所述焊垫阵列中的焊垫对应的扇出焊盘的阵列，其中所述导线阵列包括多个导线单元，所述多个导线单元呈现由中心向四周发散状的排列，且所述导线阵列包括至少一个与所述晶片的多个焊垫相连接的导线单元；

封装胶体，其包覆所述晶片和导线阵列并暴露出所述扇出焊盘的阵列；

其中，所述扇出焊盘的阵列的尺寸和焊盘间距比所述晶片的焊垫阵列尺寸和焊垫间距更大。

2.如权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述至少一个导线单元与所述晶片的至少一个中心焊垫及其至少一个相邻的边缘焊垫相连接。

3.如权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，所述金球具有一球体部及一颈部。

4.如权利要求3所述的半导体封装体，其特征在于，所述焊料包覆所述金球的颈部。

5.一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括：

提供晶片，所述晶片的一主表面设置有焊垫阵列；

为所述晶片的焊盘阵列植上用于焊接的金球；

提供导线框架，其每一个网格中包括一无芯片座的导线阵列，所述导线阵列包括第一主表面和与第一主表面相反的第二主表面，所述第二主表面上设置有与所述焊垫阵列中的焊垫对应的扇出焊盘的阵列，所述扇出焊盘的阵列的尺寸和焊盘间距比所述晶片的焊垫阵列尺寸和焊垫间距更大，其中所述导线阵列包括多个导线单元，所述多个导线单元呈现由中心向四周发散状的排列，且所述导线阵列包括至少一个与所述晶片的多个焊垫相连接的导线单元；

在所述导线阵列的所述第一主表面上印刷与所述金球对应的焊料块；

将所述晶片倒装焊接于所述导线阵列；

灌胶封装所述晶片和导线阵列，并暴露出所述扇出焊盘的阵列；

切单。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在将所述晶片倒装焊接于所述导线阵列的步骤之前还包括磨薄所述晶片的步骤。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述切单步骤之前还包括为所述扇出焊盘植上用于焊接的金球。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述至少一个导线单元与所述晶片的至少一个中心焊垫及其至少一个相邻的边缘焊垫相连接。