[发明专利]基板保持装置、研磨装置、研磨方法及保持环有效

专利信息
申请号: 201410640498.8 申请日: 2014-11-13
公开(公告)号: CN104625948B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 山木晓;安田穗积;并木计介;锅谷治;福岛诚;富樫真吾 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/32 分类号: B24B37/32;B24B37/10;B24B37/34;H01L21/687
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨 按压 基板保持装置 顶环 基板 多个基板 研磨装置 边缘部 对基板 研磨垫 包围 配置
【权利要求书】:

1.一种用于将基板按压到研磨垫上的基板保持装置,该基板保持装置的特征在于,具有:

对所述基板进行保持的顶环主体;以及

单一的保持环,该单一的保持环具有构成所述基板保持装置的最外侧露出面的最下部的外周面,

所述单一的保持环具有圆环部和与所述研磨垫接触的环状的垫按压部,所述垫按压部具有构成基板保持面的内周面,

所述垫按压部从所述圆环部的内周端向下方延伸,

所述垫按压部的宽度比所述圆环部的宽度小,

所述垫按压部具有3mm以上、7.5mm以下的宽度。

2.如权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,所述垫按压部具有3mm以上、5mm以下的宽度。

3.如权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,

所述垫按压部具有5mm以上、7.5mm以下的宽度,

所述垫按压部具有与所述研磨垫接触的垫接触面,

所述垫接触面具有向下方突出的截面形状,

所述垫接触面的最下点位于离开所述垫按压部的所述内周面3mm~5mm的范围内。

4.一种用于将基板按压到研磨垫上的基板保持装置,该基板保持装置的特征在于,具有:

对所述基板进行保持的顶环主体;以及

单一的保持环,该单一的保持环具有构成所述基板保持装置的最外侧露出面的最下部的外周面,

所述单一的保持环具有圆环部和与所述研磨垫接触的环状的垫按压部,

所述垫按压部从所述圆环部的内周端向下方延伸,

所述垫按压部的宽度比所述圆环部的宽度小,

所述垫按压部具有5mm以上、7.5mm以下的宽度,

所述垫按压部具有与所述研磨垫接触的垫接触面,

所述垫接触面具有向下方突出的截面形状,

从所述垫按压部的内周面至所述垫接触面的最下点的距离相对于所述垫按压部的宽度的比值处于3/5~2/3的范围内。

5.如权利要求1或4所述的基板保持装置,其特征在于,在所述垫按压部的下表面形成有沿所述保持环的径向延伸的多个径向槽。

6.一种研磨装置,具有:

用于对研磨垫进行支承的研磨台;

基板保持装置,该基板保持装置对基板进行保持,并将该基板按压到所述研磨垫上;以及

将研磨液供给到所述研磨垫上的研磨液供给喷管,该研磨装置的特征在于,

所述基板保持装置具有:对所述基板进行保持的顶环主体;以及单一的保持环,该单一的保持环具有构成所述基板保持装置的最外侧露出面的最下部的外周面,

所述单一的保持环具有圆环部和与所述研磨垫接触的环状的垫按压部,

所述垫按压部具有构成基板保持面的内周面,

所述垫按压部从所述圆环部的内周端向下方延伸,

所述垫按压部的宽度比所述圆环部的宽度小,

所述垫按压部具有3mm以上、7.5mm以下的宽度。

7.如权利要求6所述的研磨装置,其特征在于,所述垫按压部具有3mm以上、5mm以下的宽度。

8.如权利要求6所述的研磨装置,其特征在于,

所述垫按压部具有5mm以上、7.5mm以下的宽度,

所述垫按压部具有与所述研磨垫接触的垫接触面,

所述垫接触面具有向下方突出的截面形状,

所述垫接触面的最下点位于离开所述垫按压部的所述内周面3mm~5mm的范围内。

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