[发明专利]多层软硬结合板的生产工艺在审
申请号: | 201410640589.1 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104411114A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 赵晶凯 | 申请(专利权)人: | 镇江华印电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212000 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 软硬 结合 生产工艺 | ||
1.多层软硬结合板的生产工艺,其特征在于它的生产工艺流程如下:下料-叠板-层压-首检-钻孔-捞边-烘烤-电浆-首检-成像-镀铜-化学清洗-两面贴干膜-显影-蚀刻-首检-去膜-自动光学检查-化学清洗-下料-印刷绿油-首检-预烘-曝光-显影-首检-修补-固化-自动认位打孔-首检-表面处理-刀横分割-首检-成型-包装。
2.根据权利要求1所述的多层软硬结合板的生产工艺,其特征在于所述的钻孔即需要选择锋利的钻头,若所加工的印制板数量大或者加工板内的孔数量多,则还要在钻完一定孔数后及时更换钻头,钻头的转速以及进给是最重要的工艺参数,需要根据板厚及最小孔孔径来选择钻孔机及其钻孔参数。
3.根据权利要求1所述的多层软硬结合板的生产工艺,其特征在于所述的镀铜其要求是电镀铜层的延展率大于刚柔结合及柔性多层印制板的热膨胀率并且有效较高的抗拉强度,在经受热冲击时,刚柔结合多层印制板基材的总膨胀率比孔中镀铜层大1.65%,而这一指标在刚性多层板中仅为0.03%,因此,刚柔结合印制板中金属化孔所承受的拉应力比刚性多层板大得多。
4.根据权利要求1所述的多层软硬结合板的生产工艺,其特征在于所述的化学清洗是清洗是清洗软硬结合板的孔内沾污为主,其这些沾污主要以聚酰亚胺树脂、环氧玻纤、环氧树脂为主,在此,选择等离子体化学处理系统-等离子体去钻污系统,由真空腔体、真空泵、RF发生器、微机控制器、原始气体组成,首先在设备腔体达到一定的真空度后向其中按比例注入高纯度氮气和氧气,其作用是清洁孔壁,使高分子材料具有一定的活性,有利于后续处理,一般为90℃、8分钟;再次以CF4;氧气和氮气作为原始气体与树脂反应,达到去污的目的,一般为95℃、30分钟;最后以氧气作为原始气体,去除前面两步处理过程中形成的残留物,洁净孔壁。
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