[发明专利]导热胶板固定结构及封头有效
申请号: | 201410641090.2 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104393327B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 汤欣平;何苏平;陈志道;张明发;李云;龙际良;赵上垒 | 申请(专利权)人: | 东莞市久森新能源有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M2/08 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523470 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 固定 结构 | ||
1.一种导热胶板固定结构,用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面,其特征在于:所述导热胶板固定结构包括至少一个定位件及至少一个螺丝,所述下封头对应地开设至少一个容置孔与至少一个螺孔,所述容置孔于所述下封头的顶面开设并向下延伸,所述螺孔于所述下封头的侧面开设并向内延伸至与所述容置孔连通,所述定位件包括固定部及卡勾部,所述固定部向下插入所述容置孔内,且所述固定部具有朝向所述螺孔的斜面,所述斜面由上而下呈靠近所述下封头开设所述螺孔的侧面地倾斜延伸,所述卡勾部的一端固定于所述固定部的上端,所述卡勾部向所述导热胶板延伸,且所述卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压所述导热胶板,所述螺丝螺纹连接于所述螺孔内并抵顶于所述斜面。
2.如权利要求1所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述导热胶板的顶面凹陷形成凹槽,所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵压于所述凹槽的底面。
3.如权利要求2所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述下封头的顶面包括第一平面及相对所述第一平面凸起的第二平面,所述第一平面与第二平面之间连接有竖直面,所述导热胶板承载于所述第一平面。
4.如权利要求3所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述导热胶板具有位于所述凹槽一侧并相对所述凹槽的底面凸起的定位凸缘,所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵顶所述定位凸缘使所述导热胶板紧靠所述竖直面。
5.如权利要求1所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述定位件及螺丝的数量均为三个,所述下封头对应开设三个所述容置孔及三个所述螺孔。
6.如权利要求5所述的导热胶板固定结构,其特征在于:三个所述容置孔沿所述下封头的长度方向间隔排列设置,三个所述螺孔也相应地沿所述下封头的长度方向间隔排列设置。
7.如权利要求1所述的导热胶板固定结构,其特征在于:所述导热胶板为硅胶板。
8.一种封头,包括上封头、下封头及设置于所述下封头的顶面的导热胶板,所述上封头与下封头呈上下相对设置,所述上封头的下端形成有向下凸伸的上封装凸缘,所述导热胶板向上凸起地形成有与所述上封装凸缘相对的下封装凸缘,其特征在于:还包括如权利要求1-7任一项所述的导热胶板固定结构。
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