[发明专利]微带天线装置有效

专利信息
申请号: 201410641671.6 申请日: 2014-11-13
公开(公告)号: CN105655716B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 林磊;任丛林;李成成;李镇城;周悦 申请(专利权)人: 航天信息股份有限公司
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/42
代理公司: 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 代理人: 黄晓军
地址: 100195 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 微带 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种微带天线装置,其特征在于,包括:导电辐射贴片、金属匹配柱、天线激励探针、天线罩金属外壳,所述导电辐射贴片设置在所述微带天线装置的内部,所述金属匹配柱与导电辐射贴片相连接,位于所述导电辐射贴片和天线罩金属外壳的地线之间,所述天线激励探针与所述金属匹配柱连接,所述天线激励探针馈入天线信号;

所述导电辐射贴片上设置有一个或者多个缝隙;

所述的微带天线装置还包括:天线支撑架、天线罩上盖和射频头金属地;所述导电辐射贴片安装在所述天线支撑架的上面,所述天线支撑架的一端固定在天线罩金属外壳的金属地板上,另一端固定在所述导电辐射贴片的下部;

同轴线或者射频转接头的内芯馈电与所述金属匹配柱相连接,以实现信号激励馈电;同轴线的屏蔽线或者所述射频头金属地与所述天线罩金属外壳的金属地板相连接;

所述天线罩上盖与所述天线罩金属外壳封闭在一起。

2.根据权利要求1所述的微带天线装置,其特征在于,所述金属匹配柱的顶部与导电辐射贴片电连接,所述金属匹配柱的底部与所述天线激励探针电连接。

3.根据权利要求1所述的微带天线装置,其特征在于,所述的天线罩上盖采用非导电材质。

4.根据权利要求1所述的微带天线装置,其特征在于,所述导电辐射贴片为单层或者多层结构,当采用多层结构时,层与层之间通过空间耦合的形式进行工作。

5.根据权利要求1所述的微带天线装置,其特征在于,所述的天线罩金属外壳的四壁和底部为导电材质。

6.根据权利要求1至5任一项所述的微带天线装置,其特征在于,所述导电辐射贴片的长度和宽度取决于微带天线的工作频率。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天信息股份有限公司,未经航天信息股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410641671.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top