[发明专利]一种用于雷达系统的宽带功率放大器芯片及放大器

权利要求书

1.一种用于雷达系统的宽带功率放大器芯片,其特征在于，所述芯片包括芯片衬底(14)，所述芯片衬底(14)上串联连接第一放大电路(2)和第二放大电路(3)，所述芯片衬底(14)设有按照顺序设置的第一芯片工作电压接口(14-1)、微动射频开关(14-2)、第一副控接口(14-3)、控制信号输入端口(14-4)、恒定电压接口(14-5)、第一放大电路开关(14-6)、第二芯片工作电压接口(14-7)、第一放大电路输入接口(14-8)、第一放大电路地线接口(14-9)、第一放大电路输出接口(14-10)、第二放大电路地线接口(14-11)、第二放大电路输入接口(14-12)、第二副控接口(14-13)、第二放大电路输出接口(14-14)、总副控开关(14-15)和第二放大电路开关(14-16)；

所述第一放大电路输入接口(14-8)与第一应用电路(15)连接，所述第二放大电路输出接口(14-14)与第二应用电路(16)连接，所述第一放大电路输出接口(14-10)和第二放大电路输入接口(14-12)分别连接第三应用电路(17)的输入端和输出端；

所述第一应用电路(15)包括顺序串联连接的第一应用电路信号输入端口(15-1)、第一应用电路的第一振荡线圈(15-L1)、第一应用电路的第一电容(15-C1)、第一应用电路的第二电容(15-C2)和所述第一放大电路输入接口(14-8)，所述第一应用电路的第一电容(15-C1)和第一应用电路的第二电容(15-C2)之间连接接地的第一应用电路的第二振荡线圈(15-L2)；

所述第二应用电路(16)包括与所述第二放大电路输出接口(14-14)串联连接的第二应用电路的第一电容(16-C1)、第二应用电路的第二电容(16-C2)、第二应用电路的第二振荡线圈(16-L2)和第二应用电路信号输出端口(16-1)；所述第二放大电路输出接口(14-14)和第二应用电路的第一电容(16-C1)之间连接有由第二应用电路的第一振荡线圈(16-L1)和第二应用电路的第三电容(16-C3)构成的振荡电路；所述第二应用电路的第一电容(16-C1)和第二应用电路的第二电容(16-C2)之间连接有接地的第二应用电路的第三振荡线圈(16-L3)；

所述第三应用电路(17)包括和第一放大电路输出接口(14-10)顺序连接的第三应用电路的第一电容(17-C1)和第二放大电路输入接口(14-12)连接电路，所述第一放大电路输出接口(14-10)和第三应用电路的第一电容(17-C1)电路之间连接有并联连接的第三应用电路的第一振荡线圈(17-L1)、第三应用电路的第二电容(17-C2)和第三应用电路的第一电阻(17-R1)。

2.根据权利要求1所述用于雷达系统的宽带功率放大器芯片，其特征在于，所述芯片设有自适应偏置电路(5)和负反馈电路(6)。

3.根据权利要求2所述用于雷达系统的宽带功率放大器芯片，其特征在于，所述自适应偏置电路(5)包括按照顺序串联连接的偏置电阻(Rb)、第六三极管(Q6)、第四三极管(Q4)和第五三极管(Q5)，第四电阻(R4)一端与第二芯片工作电压接口(13)连接，所述第四电阻(R4)的另一端与偏置电容(Cb)连接，所述第四电阻(R4)和偏置电容(Cb)之间与所述第六三极管(Q6)基极连接。

4.根据权利要求2所述用于雷达系统的宽带功率放大器芯片，其特征在于，所述负反馈电路(6)包括串联连接的负反馈电阻(Rf)、负反馈回路晶体管(Mf)和隔直电容(Cf),所述隔直电容(Cf)与第二三极管(Q2)的集电极连接，所述负反馈回路晶体管(Mf)的基极按顺序与第五电阻(R5)和单线协议接口(11)串联连接，所述负反馈电阻(Rf)与功率输入端口(10)连接。

5.一种用于雷达系统宽带功率放大器，其特征在于，所述放大器安装了根据权利要求1-4任一所述用于雷达系统的宽带功率放大器芯片。