[发明专利]一种电路板焊接结构有效
| 申请号： | 201410641755.X | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104320910A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张炳圣;张炎 | 申请（专利权）人： | 镇江市中协电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 汤磊 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔(1)，电路板的表面为绝缘层(2)，其特征在于：所述焊孔(1)焊接后形成焊点(3)，并且在所述绝缘层(2)上对需导通的所述焊孔(1)之间形成焊桥(4)搭接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接结构，其特征在于：所述焊孔(1)周围的铜层上喷涂有锡层。
3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接结构，其特征在于：所述焊桥(4)形状为梯形或U形。
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