[发明专利]晶振模块调节配置装置及晶振模块环境适应性调节方法

权利要求书

1.一种晶振模块调节配置装置，其特征在于，包括底座圆腔、方位调整座、俯仰调整座、用于固定晶振的PCB板；

其中，底座圆腔为顶部开口的圆形腔体；方位调整座位于底座圆腔内，设置有顶部开口的矩形腔体，且能够在底座圆腔内以底座圆腔中心轴为中心转动，所述底座圆腔侧壁设置有若干螺纹安装孔，螺钉能够穿过螺纹安装孔将方位调整座以一定角度固定；

所述俯仰调整座为矩形框体，位于方位调整座内，下端相对两侧设置向下的圆弧形凸起，且沿着圆弧设置有多个孔，所述方位调整座侧壁设置若干孔，螺钉能够穿过方位调整座侧壁及俯仰调整座下端的孔使得使俯仰调整座以一定角度固定于方位调整座内；

所述PCB板放置在俯仰调整座上。

2.如权利要求1所述的晶振模块调节配置装置，其特征在于，还包括盖板，所述盖板盖住底座圆腔。

3.如权利要求1所述的晶振模块调节配置装置，其特征在于，方位调整座相对两侧设置圆弧形突出物，且所述圆弧形突出物的弧度与底座圆腔侧壁的弧度吻合。

4.如权利要求1或2或3所述的晶振模块调节配置装置，其特征在于，方位调整座的方位角度±180°范围内可调。

5.如权利要求1或2或3所述的晶振模块调节配置装置，其特征在于，俯仰调整座在俯仰角度±30°范围内可调。

6.一种利用权利要求1~5任一项所述的晶振模块调节配置装置的晶振模块环境适应度配置方法，其特征在于，包含下列步骤：

第一步：测试待测试晶振模块静态及多组振动工作状态的相位噪声；

第二步：设定振动环境输入条件，建立机理推演数据库，通过基于响应面模型的影响机理数据库，进行数据挖掘；

第三步：结合数据挖掘结果，给出晶振振动工作机理的线性或者非线性关系；

第四步：将待测试晶振模块装入到环境适应性调节装置中；

第五步：输入晶振模块调节装置可调节参数矩阵；

第六步：建立以提高电性能为目标的数学规划，线性化处理以后求解，得到可以直接指导装置调整的配置参数；

第七步：根据得到的映射函数计算调整参数，达到晶振模块环境适应度和调节的目的。

7.如权利要求6所述的晶振模块环境适应度配置方法，其特征在于，在第二步中，所述振动环境输入条件指振动量级及振动频率。

8.如权利要求6所述的晶振模块环境适应度配置方法，其特征在于，第五步中，所述可调节参数矩阵由俯仰调整座的俯仰角调节参数及方位调整座的方位角调节参数组成。

9.如权利要求6所述的晶振模块环境适应度配置方法，其特征在于，第六步中，线性化处理以后通过SLP求解。