[发明专利]散热印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层，并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。

技术领域

本发明构思涉及一种散热印刷电路板及其制造方法。更具体地，本发明构思涉及一种可以改善散热特性的散热印刷电路板及其制造方法。

背景技术

通常，导电性图案根据所设计的电路图案在印刷电路板(PCB：printed circuitboard)中形成，使得高温热量通过配置或安装在PCB中的导电性图案和部件消散。然而，当超过预定水平的高温热量从配置或安装在PCB中的部件中产生时，诸如误动作或破损之类的错误会在电路中出现。于是，已经提出了形成有铜芯且具有由铜形成的电路图案的印刷电路板，以便消散从配置或安装在PCB中的部件产生的高温热量。然而，包括铜芯的PCB具有PCB的重量和成本增加的问题。因此，形成有铝芯且具有由铝形成的电路图案的PCB被开发了出来。然而，包括铝芯的PCB具有当形成电路图案时电路图案在蚀刻工艺中被过蚀刻(over-etching)的问题。

在此背景技术部分公开的上述信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，因此其可包含不构成已公知的现有技术的信息。

发明内容

本发明构思致力于提供一种可以通过最小化过蚀刻来确保产品质量、降低PCB重量并降低制造成本的散热印刷电路板。

本发明构思的一个方面涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯；设置在上述金属芯的下侧的下部绝缘层和设置在上述金属芯的上侧的上部绝缘层；设置在上述下部绝缘层的下侧的第一下部电路图案和设置在上述上部绝缘层的上侧的第一上部电路图案；以及设置在上述第一下部电路图案的下侧的第二下部电路图案和设置在上述第一上部电路图案的上侧的第二上部电路图案。在上述第一下部电路图案中的蚀刻部填充有上述下部绝缘层，并且在上述第一上部电路图案的蚀刻部填充有上述上部绝缘层。

上述第二下部电路图案和上述第一下部电路图案可以具有彼此相同的图案，并且上述第二上部电路图案和上述第一上部电路图案可以具有彼此相同的图案。

上述下部绝缘层可以覆盖上述第一下部电路图案的蚀刻部的侧面，并且上述上部绝缘层可以覆盖上述第一上部电路图案的蚀刻部的侧面。

根据本发明构思的一个方面的散热印刷电路板，其还包括：通孔和内部金属层。上述通孔贯通上述金属芯、上述下部绝缘层、上述上部绝缘层、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案。上述内部金属层覆盖由上述通孔露出的上述金属芯、上述下部绝缘层、上述上部绝缘层、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案的侧面。

上述金属芯、上述第一下部电路图案和上述第一上部电路图案可以含铝。

上述第二下部电路图案、上述第二上部电路图案和上述内部金属层可以含铜。

本发明构思的另一方面包括一种散热印刷电路板的制造方法，上述制造方法包括如下步骤：分别用第一下部板和第一上部板镀敷第二下部层和第二上部层，其中上述第一下部板与上述第一上部板相对；分别通过对上述第一下部板和上述第一上部板进行图案化(patterning)，形成第一下部电路图案和第一上部电路图案；在上述第一下部电路图案与上述第一上部电路图案之间形成金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层；以及分别通过对上述第二下部层和上述第二上部层进行图案化，形成第二下部电路图案和第二上部电路图案。