[发明专利]物理量测定传感器

说明书

本发明的物理量测定传感器具备：陶瓷制的封装（3B），其在板部（31）上形成有被测定流体流通的流通孔（31A）；电子零部件（4），其收纳在该封装（3B）中，包含检测从流通孔（31A）流通的被测定流体的压力的检测元件（41）；端子部（5），其设在封装（3B）的外部；盖体（6B），其接合在封装（3B）的壁部（32）上；以及金属制的安装片（7），用于将封装（3B）安装在被安装部件（2）上；用该安装片（7）按压封装（3B），并将被安装部件（2）卡止。

技术领域

本发明涉及测定流体的压力的压力传感器和测定其它的被测定流体的物理量的物理量测定传感器。

背景技术

公知有在设有水晶振子或传感器元件（MEMS）等元件的陶瓷基板的外周凸部上接合了金属制盖体而成的电子零部件装置。

在该电子零部件装置中有如下的以往例子：将半导体芯片固定在陶瓷头的内部，将覆盖半导体芯片的金属罩接合在陶瓷头的壁部上，在陶瓷头的底部设置多根与半导体芯片电连接的引线（文献1：日本国特开平9-148499号公报）。

在文献1的以往例子中，在作为被安装部件的安装基板上安装有分别向下方延伸地设在陶瓷头的底面上的多根引线。

进而，在电子零部件装置中有如下的以往例子：将半导体元件安装在陶瓷封装的内腔部，将由金属板等构成的盖体接合在陶瓷封装的上表面上，将形成在陶瓷封装的底面上的外部连接端子接合在印刷电路基板等树脂板上（文献2：日本国特开2003-309205号公报）。

在文献2的以往例子中，陶瓷封装的底面角部通过焊锡接合在作为被安装部件的印刷电路基板的树脂板上。

在压力测定元件收纳在陶瓷封装中的电子零部件装置中，伴随着电子零部件自身的高耐压化、向陶瓷封装等上的接合（低熔点玻璃接合、共晶软钎焊）的高可靠性化的高压测定的要求越来越高。

为了满足该要求，考虑在被安装部件上形成流体导入路径，在陶瓷封装的底部形成将从该流体导入路径输送的被测定流体向传感器元件流通的流通孔，将陶瓷封装的底部周缘部安装在被安装部件上。

但是，在文献1的以往例子中，由于是陶瓷头由多根引线支撑在被安装部件上的构造，所以在陶瓷头与被安装部件之间产生间隙，因此不能够进行压力自身的测定。为此，在文献1的以往例子中，考虑通过粘接剂或钎焊将陶瓷头与被安装部件彼此固定。但是，由于通常来说粘接剂自身是低强度的，所以难以实现高耐压化，在钎焊的情况下，由于被安装部件与陶瓷封装的热膨胀系数的不同，担心钎料焊料被破坏，被测定流体向外部泄露。

在文献2的以往例子中，由于是陶瓷封装的底面角部通过焊锡接合在被安装部件上的构造，所以与钎焊的情况同样，由于被安装部件与陶瓷封装的热膨胀系数的不同，担心焊锡被破坏。

作为不使用粘接剂、钎料焊料、焊锡的方法，也考虑将电子零部件装置收纳在被安装部件的凹部中，对被安装部件的凹部开口端部进行铆接而卡止在陶瓷封装的外周凸部上。

但是，存在陶瓷封装因铆接的应力而破坏（裂缝）的可能性，进而，也可能因被安装部件与陶瓷封装的热膨胀系数的不同，使用中铆接形成的按压松缓而以至于泄露。此外，由于按压松缓，用于使传感器输出稳定的对被安装部件的接地连接不可靠。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够进行高压测定的物理量测定传感器。