[发明专利]一种气体传感器芯片的制造方法

权利要求书

1.一种气体传感器芯片的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)选择聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯及丙烯酸类树脂等绝缘材料性质的覆盖板，将表面涂有银浆或者银钯浆等电极浆料的电极传感板通过矩阵印刷的工艺固定在覆盖板和压电基板中间，从而形成电极导电带；

(2)选用相同材质的覆盖板和电极传感板，通过以上工艺，形成另一电极导电带；

(3)将电阻加热器置于两个电极导电系统之间，保持相同的1-2cm间隔，形成循环导电带；

(4)选择含有二氧化硅、二氧化锌或者三氧化二铁等气敏材料的气敏感膜覆于压电基板，完整包裹，使气敏感膜包覆整个循环导电带；

(5)采用铂、金或铂金合金作电极引线通过焊接的方式与循环导电带连接。

2.根据权利要求1所述的一种气体传感器芯片的制造方法，其特征在于，所述覆盖板数量为两个。

3.根据权利要求1所述的一种气体传感器芯片的制造方法，其特征在于，所述气敏感膜为对氮气或氧气敏感的敏感膜。

4.根据权利要求1所述的一种气体传感器芯片的制造方法，其特征在于，所述电阻加热电极的上下各有一层绝缘层。

5.根据权利要求4所述的一种气体传感器芯片的制造方法，其特征在于，所述气敏感膜为有机聚合物或超分子化合物。