[发明专利]一种LED封装中的烘烤系统在审

专利信息
申请号: 201410644808.3 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN104393149A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 时国坚;吴俨;张军;孙继通;陈晨;范效彰 申请(专利权)人: 无锡悟莘科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 中的 烘烤 系统
【权利要求书】:

1.一种LED封装中的烘烤系统,包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器,所述烤炉包括多段温区,每个温区内设置一个温度传感器,所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接,其特征在于:所述烤炉的相邻两个温区之间设置隔热装置,隔热装置的两边各设置与所在温区相同的加热板。

2.根据权利要求1所述的LED封装中的烘烤系统,其特征在于:所述传动装置包括多段导轨、每个温区均对应一段导轨,烤炉的入口和出口分别设置一段导轨,每段导轨均设置与控制器连接的传动电机和速度传感器。

3.根据权利要求1所述的LED封装中的烘烤系统,其特征在于:每个温区内还设置与控制器连接的升降装置,用于将进入到该温区的工件升高到一定的高度。

4.根据权利要求1所述的LED封装中的烘烤系统,其特征在于:所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板,所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据,所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据,数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据,控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数。

5.根据权利要求4所述的LED封装中的烘烤系统,其特征在于:所述控制器的中央处理器为FPGA、DSP、ARM中的一种。

6.根据权利要求5所述的LED封装中的烘烤系统,其特征在于:所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。

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