[发明专利]宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件在审

专利信息
申请号: 201410647995.0 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN105655708A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 石武卫 申请(专利权)人: 石武卫
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q23/00;H04M1/02
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 516001 广东省惠州市惠城*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 宽带 元件 制造 方法 利用
【说明书】:

技术领域

发明涉及宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件,尤其 涉及将手机天线的低频区域进行扩大的宽带元件的制造方法及利用该方 法制造的宽带元件。

背景技术

天线是一种把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介中传播的电 磁波,或者进行相反的变换的装置。在无线电设备中用来发射或接收电磁 波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射 电天文等工程系统,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工 作。

手机天线是天线的重要的应用领域,是手机上用于接收信号的设备, 目前手机天线主要就内置及外置天线两种,内置天线客观上必然比外置天 线弱。天线的架设都是尽量远离地面和建筑物的,天线接近参考地的时候, 大部分能量将集中在天线和参考地之间,而无法顺利发射。而手机电路板 就是手机天线的参考地,让天线远离手机其他电路,是提高手机天线发射 效率的关键。

对于手机天线,提高天线的工作宽带以及天线的小型化是本领域技术 人员一直想解决的重要课题。图1表示了以往的一种手机天线的结构。

如图1所述,以往的天线100包括基部110和发射部120,该发射部 120的一部分成为馈电端121及接地端122。馈电端121与如手机等通信 装置的馈电部连接,接地端122与通信装置的接地部连接。

但这种以往的天线的工作带宽比较窄,很难满足适用于例如最新的 LTE频带等宽的工作带宽的应用领域。鉴于此,有人提出作为配置于在第 1服务频带工作的天线与馈电部安装一种宽带增加电路部,以增大工作带 宽。

然而,由于增加新的宽带增加部,所以额外会占用安装空间,这给尤 其需要小型化的手机等领域很难适用。而且如果将宽带电路设置的太小, 也不能充分发挥其增大工作带宽的作用。并且在对宽带增加部进行进一步 小型化时,由于其电路部分具备的电阻、电容以及电感等部件占据一定空 间,所以很难对该部分进行小型化。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而开发,本发明的目的是提供一种能够 以将上述宽带增加部用本发明独特的多层结构构成,从而对宽带增加部实 现小型化,进而能够同时获得增加工作带宽以及实现电子设备整体的小型 化的宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件。

为实现上述目的,本发明提供一种宽带元件的制造方法,所述宽带元 件设置在天线的馈电端和接地端之间并增大天线的工作带宽,所述方法包 括以下步骤:

(1)将由低温烧成用玻璃陶瓷及电介质的粉末构成的陶瓷原料组分 和粘合剂(binder)进行混合,制造浆状物的步骤;

(2)将上述浆状物利用刮片方式(doctorblade)进行铸造,获得具 有一定厚度的陶瓷成型片的步骤;

(3)利用打孔机在陶瓷成型片中的规定位置进行打孔而形成通孔的 步骤;

(4)在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形状的印刷而形成 不同图案的步骤;

(5)在上述通孔中填充导电性糊(paste)的步骤;

(6)将通过上述(1)~(5)步骤获得的陶瓷成型片进行多片重叠, 并利用通孔将各陶瓷成型片进行电连接的步骤;

(7)将上述多片重叠的陶瓷成型片切断为规定大小并通过烧成使多 片陶瓷成型片成为一体;

(8)在上述一体化的陶瓷成型片上设置外部端子,并在该外部端子 上进行Au无电镀的步骤。

优选方式为,在(4)在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形 状的印刷而形成不同图案的步骤中,将多个重叠的陶瓷成型片上的图案形 成为螺旋形的一部分,然后将具有上下位置关系的陶瓷成型片的螺旋形部 分利用通孔相互连接,从而在重叠方向上形成螺旋形的相当于电感的部 分。

优选方式为,上述宽带元件的电路包括一端与馈电部连接的第一电路 及一端与电线连接并与第一电路结合的第二电路,上述第一电路的另一端 与上述第二电路的另一端连接,并且上述宽带元件满足以下数学式:

A<B,

其中,A=C/D,B=E/F

A表示宽带元件的电路的辐射效率,

D表示反映上述馈电部和第一电路之间的错误匹配损失的可用电力,

C表示宽带元件的电路的辐射损失电力,

B表示将宽带元件的电路用基准线路代替时的辐射效率,

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