[发明专利]一种PCD刀具刃口的加工方法

权利要求书

1.一种PCD刀具刃口的加工方法，其特征在于，包括以下步骤:

1)PCD复合片切割：利用线切割的方法将一整块PCD复合片切割成若干块PCD刀片；

2)刀片焊接:将PCD刀片焊接在刀具基体上，得到PCD刀具；

3)PCD刀具的刃口处理:按照刀具形状的设计要求，利用激光切割装置对PCD刀具进行激光切割处理，得到具有平整刃口的PCD刀具；其中，激光切割处理的加工参数为：激光功率40-80％，激光宽度0.100-0.400mm，激光锥度0-10°，线速度50-500mm/min，切割步距0.01-0.5mm，切深0.01-0.2mm。

2.根据权利要求1所述的PCD刀具刃口的加工方法，其特征在于:在步骤2)中，在焊接前将PCD刀片放在真空干燥箱中450℃保温处理1小时。

3.根据权利要求1所述的PCD刀具刃口的加工方法，其特征在于:在步骤2)中，在焊接后将PCD刀具放在真空干燥箱中450℃保温处理1小时。

4.根据权利要求1所述的PCD刀具刃口的加工方法，其特征在于:在步骤3)中,激光切割处理的加工参数为以下参数组合中的任意一种:

参数组合1：激光功率40％，激光宽度0.1mm，激光锥度0°，线速度50mm/min，切割步距0.05mm，切深0.01mm；

参数组合2：激光功率50％，激光宽度0.1mm，激光锥度0°，线速度100mm/min，切割步距0.05mm，切深0.01mm；

参数组合3：激光功率60％，激光宽度0.2mm，激光锥度0°，线速度100mm/min，切割步距0.05mm，切深0.05mm；

参数组合4：激光功率70％，激光宽度0.25mm，激光锥度0°，线速度150mm/min，切割步距0.1mm，切深0.1mm；

参数组合5：激光功率80％，激光宽度0.3mm，激光锥度0°，线速度150mm/min，切割步距0.1mm，切深0.1mm。

5.根据权利要求1所述的PCD刀具刃口的加工方法，其特征在于:在步骤1)中，所述PCD复合片中金刚石的粒径为2μm，金刚石的体积含量为92％，PCD复合片中PCD厚度0.6mm，热稳定性表征温度为750℃。

6.根据权利要求1所述的PCD刀具刃口的加工方法，其特征在于:在步骤2)中，所述刀具基体为WC/Co硬质合金。