[发明专利]印制线路板及其混合表面处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种印制线路板及其混合表面处理工艺。

背景技术

线路板的表面处理工艺主要起导电、焊接及抗氧化、耐腐蚀的作用。根据应用要求的不同，常见的表面处理工艺有：喷锡(HAL)、有机涂覆(OSP)、沉金(Immersion Au)、沉银(Immersion Silver)和沉锡(Immersion Tin)。通常线路板产品主要采用单一表面处理工艺。而对于多种表面处理的线路板，常见的是带金手指的线路板，金手指处采用沉金工艺，其他部分为另外一种表面工艺，如沉锡、喷锡等。

现有技术使用红胶纸作为喷锡工序的阻镀层。在喷锡表面处理中，处理温度可达260度以上，需要使用特殊材质的红胶纸，其成本高昂。另一方面，在板面大面积粘贴红胶纸，需要耗费大批量红胶纸及人工，并且手工贴胶纸的定位准确度不高，难以满足高标准线路板的要求。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种印制线路板的混合表面处理工艺。

具体的技术方案如下：

一种印制线路板的混合表面处理工艺，包括如下工序：前工序、印蓝胶、喷锡工序、锣板、电测试、沉金、沉银以及后工序；

所述印蓝胶工序包括如下工艺参数：

(1)喷锡孔的蓝胶菲林开窗设计为：挡光PAD每边比孔径大5mil；

(2)采用丝网印刷的方式印蓝胶，丝网的规格为15T、24T或36T；

(3)先印元件面，然后在135±5℃烘烤5-15min，再印焊接面，然后在150±5℃烘烤25-35min。

在其中一个实施例中，所述蓝胶为质量比1:05-2的SD-2954型号蓝胶与SD-2955型号蓝胶的混合物。

在其中一个实施例中，所述蓝胶为质量比1:1的SD-2954型号蓝胶与SD-2955型号蓝胶的混合物。

在其中一个实施例中，所述印蓝胶工序中，丝网印蓝胶的次数为2次，第一次使用24T网，第二次使用15T网。

在其中一个实施例中，所述喷锡工序包括前处理、喷锡微蚀、预热、喷锡以及后处理步骤，工艺参数如下：

(1)前处理步骤中速度控制在5.5±1.5米/min，喷锡微蚀步骤中微蚀液的温度为40±5℃，预热步骤中温度控制在115±15℃；

(2)喷锡步骤中：刮锡刀与水平线距离10-15mil，下风刀与水平线距离40-50mil，风刀气压8-18PSI，锡辘转速8.7-13.2米/min；上、下风刀距离130-160mil，上风刀角度2-6℃，下风刀角度0-8℃；风箱温度要求450±20℃。

在其中一个实施例中，所述沉金工序包括除油、水洗、沉金微蚀、预浸、活化、加速、沉镍以及沉金步骤，工艺参数如下：

(1)非沉金区域覆盖红胶纸；

(2)最小金厚控制≤3u”；

(3)所述沉金微蚀步骤中控制微蚀速率为60-90u”；

(4)沉镍步骤中镍缸的参数为：Ni²⁺浓度5.2-6.2g/L，pH值4.6-4.9，浸缸时间17-26分钟；

(5)沉金步骤中金缸的参数为：Au⁺浓度1-2g/L，pH值5.6-6.0，浸缸时间4.5-10分钟。

在其中一个实施例中，所述沉银工序包括除油、沉银微蚀、预浸、沉银以及后处理，工艺参数如下：

(1)沉银层厚度控制在0.2-0.64μm；

(2)整个沉银工序生产速度控制在750-1500mm/秒；

(3)沉银微蚀步骤中控制微蚀速率为30-50u”；

(4)沉银步骤中银缸的参数为：Ag⁺浓度为0.6-0.9g/L；

(5)后处理步骤中控制烘干温度为70-80℃。

在其中一个实施例中，所述喷锡工序中预热步骤完成后12h内喷锡，喷锡步骤后3h内剥蓝胶。

本发明的另一目的是提供一种印制线路板。

具体的技术方案如下：

上述混合表面处理工艺制备得到的印制线路板。

本发明的有益效果如下：

(1)创造性地使用了蓝胶工艺作为选择性喷锡处理的保护层，特别是采用两种不同型号的蓝胶以特定的比例进行配合使用，使得板面蓝胶残留率降低。

(2)将多种表面处理工艺用于同一线路板上，能满足产品多种要求；

(3)本发明产品能降低成本，具有很高的经济价值。

附图说明