[发明专利]电感元件及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电感领域，特别是涉及一种耐压性能更高的电感元件及其制备工艺。

背景技术

电感元件是能够把电能转换为磁能并存储起来的元件，为三大基础元器件之一，其主要应用于电子电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用，属于抗干扰元件。它在电路中用字母“L”表示。

现有的电感元件一般是在磁芯、线圈和引脚组成的内层主体外侧套装绝缘套管而制成的，这种电感元件的顶端和底端的磁芯均暴露在外界环境中，这部分暴露在外界的磁芯使用时不安全，而且可能产生电感断线的问题。同时，现有的电感元件对磁芯的抗压要求较高，因此对磁芯和线圈的材料要求也较高。

发明内容

基于上述不足，本发明提供了一种耐压性能高的电感元件及其制备工艺。

本发明采用如下技术方案：

一种电感元件，包括内层主体和外层保护层，所述外层保护层采用包覆成型的方式与所述内层主体结合在一起；所述内层主体包括磁芯、线圈和引脚；

所述磁芯和所述线圈完全包覆在所述外层保护层中，所述引脚的与所述磁芯的连接端包覆在所述外层保护层中，所述引脚的自由端伸出所述外层保护层。

作为一种可实施方式，所述外层保护层包括由内向外依次设置的蜡层和环氧层，所述蜡层包覆在所述磁芯和/或所述线圈以及部分所述引脚的外侧，所述环氧层包覆在所述蜡层的外侧。

作为一种可实施方式，所述外层保护层包括由内向外依次设置的硅油层、蜡层和环氧层，所述硅油层包覆在所述磁芯和/或所述线圈以及部分所述引脚上，所述蜡层包覆在所述硅油层的外侧，所述环氧层包覆在所述蜡层的外侧。

作为一种可实施方式，所述外层保护层包括包覆在所述线圈和/或所述磁芯外侧的第一保护层和包覆在所述引脚与所述磁芯的连接端和/或部分所述引脚外侧的第二保护层；

其中所述第一保护层包括由内向外依次设置的蜡层和环氧层，所述蜡层包覆在所述磁芯和/或所述线圈的外侧，所述环氧层包覆在所述蜡层的外侧；

所述第二保护层包括从内向外依次设置的硅油层、蜡层和环氧层，所述硅油层紧密包覆在所述引脚与所述磁芯的连接端和/或部分所述引脚上。

作为一种可实施方式，所述外层保护层的厚度为0.5～0.8mm。

作为一种可实施方式，所述引脚的被包覆的部分占所述引脚总长度的1％至8％。

上述的电感元件的制备工艺，包括如下步骤：

S100：磁芯制造得到磁芯；

S200：绕线，对所述磁芯缠绕金属导线；

S300：搪锡，对所述缠绕有金属导线的磁芯进行搪锡处理得到内层主体；

S400：编带，对所述内层主体进行编带处理得到编带半成品；

S500：包封处理，对所述编带半成品进行包覆成型处理得到成品；

S600：后续处理，对所述成品进行后续处理即可得到所述电感元件。

作为一种可实施方式，所述步骤S500包括如下步骤：

S510：浸蜡，对所述编带半成品进行浸蜡处理得到浸蜡成品；

S520：环氧包封，对所述浸蜡成品进行环氧包封处理得到环氧半成品；

S530：固化处理，对所述环氧成品进行固化处理得到成品。

作为一种可实施方式，所述步骤S500包括如下步骤：

S510’：涂硅，对所述编带半成品进行涂硅处理得到涂硅成品；

S520’：浸蜡，对所述涂硅成品进行浸蜡处理得到浸蜡成品；

S530’：环氧包封，对所述浸蜡成品进行环氧包封处理得到环氧半成品；

S540’：固化处理，对所述环氧成品进行固化处理得到成品。

作为一种可实施方式，步骤S510’中仅对所述编带半成品的部分引脚进行涂硅处理，进行涂硅处理的引脚占总引脚长度的20％至30％。

本发明的有益效果是：本发明的电感元件将磁芯和线圈全部包覆在外层保护层中，使用安全，同时解决了电感断线无感量的问题；再者，本发明的电感元件的外层保护层由多层组成，耐压性较高，更适应现代的LED发展的需求。本发明的电感元件的制备工艺采用了包覆成型的形成外层保护层，这样其对磁芯的抗压力要求较低，对磁芯和线圈的原材料的要求低，使用普通的锌锰磁芯就能达到优于镍锌磁芯的耐压性能。

附图说明

图1为本发明中的电感元件的内层主体的整体示意图；

图2为本发明的电感元件的实施例一的剖面示意图；