[发明专利]一种微孔检测装置以及旋转检测系统有效
申请号: | 201410649688.6 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104457510A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 肖湘杰;杨荣海;吴涛 | 申请(专利权)人: | 深圳太辰光通信股份有限公司 |
主分类号: | G01B5/12 | 分类号: | G01B5/12;B07C5/06 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518040 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微孔 检测 装置 以及 旋转 系统 | ||
1.一种微孔检测装置,用于检测超硬材料工件的精密微孔,其特征在于:包括测针、测针保护机构、检测力提供模块、活动支架及感应模块,所述测针保护机构包括活动式嵌套配合的固定机构和滑动机构,所述测针由上至下依次穿入所述滑动机构和所述固定机构,且所述滑动机构至少部分位于所述固定机构内;
所述活动支架固定连接至所述滑动机构,并可带动所述滑动机构上下移动,所述检测力提供模块固定连接于所述测针上并压于所述滑动机构的上端面上,使得所述检测力提供模块随所述滑动机构上下移动,所述测针与所述检测力提供模块一同上下移动;
当所述活动支架向下移动时,所述滑动机构向下移动,使得位于所述固定机构内的所述测针逐渐向下移动以穿入位于所述固定机构下方的待测工件的所述微孔内;当所述活动支架向上移动时,所述滑动机构向上移动,同时向上顶所述检测力提供模块以使所述测针从所述待测工件的所述微孔中抽出;
所述感应模块固定于所述活动支架上,用于感应所述测针是否产生相对于所述感应模块的向上位移,以判断所述测针是否穿过所述待测工件的所述微孔。
2.如权利要求1所述的微孔检测装置,其特征在于:所述检测力提供模块为砝码,所述感应模块包括光纤,通过所述光纤感应所述砝码是否产生相对于所述感应模块的向上位移,以判断所述测针是否产生相对于所述感应模块的向上位移。
3.如权利要求1所述的微孔检测装置,其特征在于:所述测针为柔性针规或刚性针规。
4.如权利要求1所述的微孔检测装置,其特征在于:所述固定机构为筒状固定套,所述滑动机构为筒状滑动套,所述滑动套的外径为所述测针直径的2~3倍。
5.一种旋转检测系统,用于检测超硬材料工件的精密微孔,其特征在于:包括旋转台、支撑台、进料器、微孔检测装置、出料器以及控制系统,所述微孔检测装置如权利要求1至4任一项所述;所述进料器具有放料口,所述出料器具有入口和出料嘴;
所述旋转台上圆周式均匀分布有多个用于固定待测工件的工件固定位,所述进料器、所述微孔检测装置和所述出料器固定于所述支撑台上,分别形成进料工位、检测工位和出料工位,并且所述放料口、所述固定机构和所述入口分别对准一个所述工件固定位,以使所述进料器通过所述放料口将所述待测工件放入所述工件固定位;
所述旋转台在所述控制系统的控制下间歇式旋转,且每次旋转的角度其中N为所述工件固定位的个数,以使位于所述工件固定位上的所述待测工件随所述旋转台由所述进料器处旋转至所述微孔检测装置处进行微孔检测,再旋转至所述出料器处并从所述入口离开所述旋转台;所述控制系统根据所述微孔检测的结果控制所述出料嘴进行不同角度的间歇式转动,以将来自所述入口的工件按照孔径进行分类;
其中,N≥3,且N为整数。
6.如权利要求5所述的旋转检测系统,其特征在于:所述控制系统包括控制器、微电机、第一伺服电机和第二伺服电机;所述第一伺服电机在所述控制器的控制下带动所述旋转台进行所述间歇式旋转;所述控制器根据所述感应模块的判断结果控制所述第二伺服电机带动所述出料嘴进行所述不同角度的间歇式转动;所述微电机在所述控制器的控制下带动所述活动支架上下移动以进行所述微孔检测。
7.如权利要求6所述的旋转检测系统,其特征在于:所述工件固定位为所述旋转台上开设的移载孔,所述移载孔为通孔,且在所述移载孔的底部设有镂空支撑架以承载所述待测工件;所述旋转检测系统还包括位于所述旋转台下方且正对所述入口的吹气嘴,所述吹气嘴在所述控制器的控制下间歇性向上吹气以将工件吹入所述入口而进入所述出料器。
8.如权利要求7所述的旋转检测系统,其特征在于:所述出料嘴下方设有多个分档格,所述出料嘴通过所述不同角度的间歇式转动将不同孔径范围的工件放入相应的所述分档格中,以进行所述分类。
9.如权利要求8所述的旋转检测系统,其特征在于:包括多个所述检测工位和多个所述进料工位;每个所述检测工位上的所述微孔检测装置具有预定直径的所述测针,其中所述预定直径等于所述不同孔径范围之间的分界值。
10.如权利要求7所述的旋转检测系统,其特征在于:所述检测工位处设有第二感应模块,位于所述移载孔下方,用于感应所述测针是否从所述待测工件的所述微孔通出,以判断所述测针是否穿过所述待测工件的所述微孔。
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