[发明专利]一种高灰亚光SMD LED及其点胶工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种高灰亚光SMD LED及其点胶工艺。

背景技术

传统的SMD LED主要是通过将支架的表面、侧面以及反光杯内部PPA均采用黑色材料或只在支架表面丝印黑色油墨来实现SMD LED的高对比度要求，但由于SMD LED的封装胶是透明的或白色的，因此上述两种提高SMD LED对比度的方式均是不彻底的。

发明内容

本发明的目的是克服现有SMD LED存在较大的反光，影响了SMD LED对比度的技术问题，提供了一种高灰亚光SMD LED及其点胶工艺，其能够减少SMD LED的反光，从而提高了SMD LED的灰度和对比度。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明的一种高灰亚光SMD LED，包括支架，所述支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽的底部设有SMD LED芯片，所述碗杯状凹槽内设有低反光胶体层，所述低反光胶体层由封装胶、深色涂料和涂料助剂组成，所述封装胶为透明封装胶或白色封装胶，所述涂料助剂包括粒径为1-20μm的消光粉和粒径为1-20nm的消光粉。

在本技术方案中，SMD LED芯片通过金属引线与支架的正负极相连。在传统封装胶中添加一定比例的深色涂料和两种不同粒径的消光粉，使成型后的低反光胶体层表面呈现出灰色或黑色及凹凸不平的粗糙面（即高灰亚光微粗糙面），降低光的反射，从而达到低反光胶体层表面低反光或无反光的亚光、无光视觉效果。可增加SMD LED对比度、解决SMD LED显示屏存在虚影、眩光等欠佳的视觉效果。在普通照明灯光照射下，180°角度观察均无反光。本发明降低了封装胶的灰度等级、增加了其表面粗糙度，通过采用高亮度SMD LED贴片芯片，可使全彩SMD LED显示屏具有出光柔和、混色效果好、对比度高等优点。

作为优选，所述深色涂料包括灰色涂料、黑色涂料、深蓝色涂料或炭黑。

作为优选，所述深色涂料的质量是低反光胶体层总质量的0.5%-3%，粒径为1-20μm的消光粉的质量是低反光胶体层总质量的10%-60%，粒径为1-20nm的消光粉的质量是低反光胶体层总质量的0.1%-3%。该配置比例在不破坏胶体性质的前提下既满足所需要的高灰亚光效果，又达到显示屏的高亮要求。

作为优选，所述低反光胶体层的上表面凹凸不平。低反光胶体层表面越不平整则反射越小，进一步提高SMD LED的灰度和对比度。

作为优选，所述碗杯状凹槽的内表面设有可产生弹性形变的弹性层。SMD LED芯片工作时会发热，低反光胶体层因热胀冷缩内部产生应力，弹性层可有效释放低反光胶体层的应力，避免应力因不能有效释放对金属线或金属焊点产生冲击，拉断金属线或金属焊点。

本发明的一种高灰亚光SMD LED的点胶工艺，包括以下步骤：

S1：将封装胶、深色涂料和涂料助剂混合搅拌均匀制成低反光胶体，封装胶为透明封装胶或白色封装胶，涂料助剂包括粒径为1-20μm的消光粉和粒径为1-20nm的消光粉，深色涂料包括灰色涂料、黑色涂料、深蓝色涂料或炭黑；

S2：使用低反光胶体将支架的碗杯状凹槽填满；

S3：将支架进行短烤固化，碗杯状凹槽内形成低反光胶体层。

作为优选，所述深色涂料的质量是低反光胶体总质量的0.5%-3%，粒径为1-20μm的消光粉的质量是低反光胶体总质量的10%-60%，粒径为1-20nm的消光粉的质量是低反光胶体总质量的0.1%-3%。该配置比例在不破坏胶体性质的前提下既满足所需要的高灰亚光效果，又达到显示屏的高亮要求，该方案所需低反光胶体一次配制完成，同样一次点胶完成，且只需一次烘烤固化，效率高、精度高、良品率高、工艺易控制。

作为优选，所述步骤S3执行完之后还执行步骤S4：对低反光胶体层的上表面进行处理，使低反光胶体层的上表面呈波浪形。

本发明的实质性效果是：（1）在传统封装胶中添加一定比例的深色涂料、粒径为1-20微米的消光粉和粒径为1-20纳米的消光粉，使成型后的低反光胶体层表面呈现出灰色或黑色及凹凸不平的粗糙面（即高灰亚光微粗糙面），降低光的反射，从而减少SMD LED的反光，从而提高了SMD LED的灰度和对比度。（2）该方案所需低反光胶体一次配制完成，同样一次点胶完成，且只需一次烘烤固化，效率高、精度高、良品率高、工艺易控制。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图。