[发明专利]一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法

权利要求书

1.一种二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，其特征在于，利用气相法在二氧化硅模板表面形成全氟四氢辛基硅烷修饰层。

2.根据权利要求1所述的二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，其特征在于，所述的全氟四氢辛基硅烷修饰层为单分子层。

3.根据权利要求1所述的二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)预处理：先将二氧化硅模板置于体积分数为5％的盐酸溶液中清洗，取出晾干后再将其置于体积分数为5％的丙酮溶液中清洗；

(2)表面羟基化处理：将步骤(1)得到的二氧化硅模板置于H₂SO₃与H₂O₂的混合溶液中，静置10～20min；

(3)排出二氧化硅模板中的水分：将步骤(2)得到的二氧化硅模板置于无水环境中，在惰性气体的保护下加热，在200～220℃下保温15min；

(4)表面修饰：在无水环境中注入全氟四氢辛基硅气体，使全氟四氢辛基硅气体与二氧化硅模板表面充分接触，然后200～220℃下保温2～3h；

(5)冲洗表面：在无水环境中，用无水乙烷冲洗二氧化硅模板表面。

4.根据权利要求1所述的二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，其特征在于，步骤(2)所述的H₂SO₃与H₂O₂的混合溶液，其中H₂SO₃与H₂O₂的体积比为7：3。

5.根据权利要求1所述的二氧化硅模板表面抗粘连的修饰方法，其特征在于，步骤(3)所述的惰性气体为氮气。