[发明专利]光通讯装置在审
申请号: | 201410651064.8 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN105676376A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 黄新舜 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭辉剑 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通讯 装置 | ||
1.一种光通讯装置,包括至少一对光波极化分离芯片、一光发射器、一光电转换器、一电路板及至少一光纤;该光波极化分离芯片包括一基底及至少一位于该基底上的光波极化分离器;该光波极化分离器包括一Y型光波导、一第一锥形耦合器、一第二锥形耦合器及一TM滤波器;该Y型光波导包括一第一分支、一第二分支及一第三分支,该第一分支与该第一锥形耦合器对准,该第二分支与该第二耦合器对准,该第三分支与该光纤对准;该光发射器与该第一锥形耦合器正对,该光电转换器与该第二锥形耦合器正对,该TM滤波器位于该第三分支上且只允许TM波通过;该光波极化分离芯片、该光发射器及该光电转换器均封装在该电路板上,该电路板电连接于该光发射器及该光电转换器。
2.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于,该基底包括一顶面及一V型槽,该Y型光波导、该第一锥形耦合器及该第二锥形耦合器由该顶面向该基底的内部扩散而成,该TM滤波器由该第三分支的上表面向该基底的内部扩散而成,该V型槽用于定位该光纤的一端,以使该光纤与该第三分支对接。
3.如权利要求2所述的光通讯装置,其特征在于,该光发射器包括一第一表面,该第一表面平行于该顶面,该第一表面上形成有一第一光窗,该第一光窗与该光发射器相对,用于将该光发射器发出的激光传递给该第一锥形耦合器。
4.如权利要求3所述的光通讯装置,其特征在于,该光电转换器包括一第二表面,该第二表面平行于该第一表面,该第二表面上形成有一第二光窗,该第二光窗与该第二锥形耦合器相对,用于接收从该第二锥形耦合器传输过来的TM波,该光电转换器用于将该第二光窗接收的光信号转换成电信号。
5.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于,该第一分支及该第二分支汇聚于该第三分支的一端,该第一分支及该第三分支能同时传输TE波及TM波,该第二分支只传输TM波。
6.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于,该第一锥形耦合器用以使光在该第一锥形耦合器内经多次全反射后进入该第一分支内,该第二锥形耦合器用以使进入该第二分支的光经多次全反射后进入该光电转换器内。
7.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于,该基底的材料为铌酸锂晶体、光电基材中的一种。
8.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于,该Y型光波导的带宽为50~62.5微米。
9.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于,该光发射器为激光二极管、发光二极管中的一种。
10.如权利要求1所述的光通讯装置,其特征在于,该光波极化分离芯片以3DIC封装技术作主动式对位封装在该电路板上。
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