[发明专利]一种电子封装用对接式低阻引线及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用对接式低阻引线，包括馈通引线段，其特征在于：所述馈通引线段的一端部对接一低阻引线段，所述馈通引线段的长度与封装玻璃的长度相配合；所述低阻引线段的材料选用电阻率小于馈通引线段的材料电阻率的金属材料，所述金属材料的电阻率≤2μΩ·cm。

2.根据权利要求1所述的电子封装用对接式低阻引线，其特征在于：所述金属材料选用无氧铜、锆青铜或弥散无氧铜。

3.根据权利要求1所述的电子封装用对接式低阻引线，其特征在于：所述馈通引线段材料的线膨胀系数为4-10ppm/℃。

4.根据权利要求1所述的电子封装用对接式低阻引线，其特征在于：所述馈通引线段的直径不小于低阻引线段的直径。

5.根据权利要求1所述的电子封装用对接式低阻引线，其特征在于：所述馈通引线段和低阻引线段通过同轴焊接连接成一体。

6.根据权利要求5所述的电子封装用对接式低阻引线，其特征在于：所述焊接包括电阻焊接与钎焊。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的电子封装用对接式低阻引线的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将馈通引线段和低阻引线段的一端部打磨成端面平面度≤0.01mm、表面粗糙度≤0.8μm；

（2）将打磨后的两端对接通过电阻焊接或钎焊的方法焊接成一整体；

（3）对其表面进行处理和机械加工。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述步骤（2）中电阻焊接是指将馈通引线段、低阻引线段打磨的一端相对穿套在电阻焊机的定位绝缘套内，其伸出定位绝缘套的长度不超过1mm；将定位绝缘套夹持在焊接电极两侧，调节电阻焊机功率以达到馈通引线段和低阻引线段的熔点，瞬间放电将两引线段焊接为一整体。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述步骤（2）中钎焊接是指将馈通引线段、高温焊料和低阻引线段依次垂直装配到烧结模具的垂直孔内，并置于窑炉内，在氮气保护下保温10±5分钟后冷却至常温，即将馈通引线段和低阻引线段焊接成一整体；所述窑炉内温度高于高温焊料的熔点30-50℃。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述高温焊料为金铜合金焊料，所述金铜合金焊料中铜的质量分数不低于20%。