[发明专利]塑胶地砖无效

专利信息
申请号: 201410651166.X 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN104314284A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 吴兵 申请(专利权)人: 苏州瑞邦塑胶有限公司
主分类号: E04F15/10 分类号: E04F15/10
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张汉钦
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 塑胶 地砖
【说明书】:

技术领域

本发明涉及地砖领域,特别是涉及一种塑胶地砖。 

背景技术

地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,用黏土烧制而成,质坚、耐压耐磨,能防潮,有的经上釉处理,具有装饰作用,多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面,现有的人行道地砖通常由垃圾压制而成,透水性差、容易碎裂或撬动。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种塑胶地砖,通过设置透水性高的底层和橡胶层,解决现有地砖透水性差、易碎裂、易积水、夏季加湿性不佳的问题。 

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种塑胶地砖,包括:底层、支撑体、橡胶层、砖孔、拼接柱和拼接孔,所述底层上方设置有支撑体,支撑体外包覆有橡胶层,所述砖孔穿过底层支撑体和橡胶层,拼接柱设置在底层相邻两侧,拼接孔设置在底层与拼接柱相异两侧。 

在本发明一个较佳实施例中,所述底层为疏松砖石结构,底层插入有塑木制拼接柱。 

在本发明一个较佳实施例中,所述支撑体为不规则刚性支架,所述支撑体材料为塑钢或塑木。 

在本发明一个较佳实施例中,所述橡胶层由橡胶丝压制成块,橡胶层厚度为1-3cm。 

在本发明一个较佳实施例中,所述砖孔设置有多个,砖孔间成矩阵布置,砖孔同轴穿过底层、支撑体和橡胶层,砖孔直径为3-5cm。 

本发明的有益效果是:本发明塑胶地砖通过设置坚硬底层和支撑体,保证地砖良好的支撑性,通过设置多孔的底层和橡胶层,保证地砖良好的透水性,避免积水;通过设置砖孔,方便植被生长,利于城市绿化;具有可靠性能高、结构紧凑、透水性好、制造方便、利于拼接、寿命长、利于植物生长、价格低廉等优点,同时在地砖领域有着广泛的市场前景。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 

图1是本发明的塑胶地砖一较佳实施例的结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、底层,2、支撑体,3、橡胶层,4、砖孔,5、拼接柱,6拼接孔。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。 

请参阅图1,本发明实施例包括: 

一种塑胶地砖,包括:底层1、支撑体2、橡胶层3、砖孔4、拼接柱5和拼接孔6,所述底层1上方设置有支撑体2,支撑体2外包覆有橡胶层3,所述砖孔4穿过底层1支撑体2和橡胶层3,拼接柱5设置在底层1相邻两侧,拼接孔6设置在底层1与拼接柱5相异两侧。

地砖的底层1为疏松砖石结构,由多孔煤灰等压制成块状,底层1的相邻两侧插入有塑木制拼接柱5,橡胶层3有废旧橡胶拉丝并缠绕粘接成一定厚度的疏松橡胶块,将粘接成块的橡胶层3贴合在底层1上,保证底层1的坚实与良好的透气性。 

地砖内侧的支撑体2为由塑钢制造的不规则框架结构,同时地砖表面还设置有成矩阵布置的砖孔4,砖孔4同轴穿过底层1、支撑体2和橡胶层3,砖孔4直径为3-5cm,保证了地砖良好的支撑性和透气性。 

本发明塑胶地砖的有益效果是: 

一、通过设置坚硬底层和支撑体,保证地砖良好的支撑性;

二、通过设置多孔的底层和橡胶层,保证地砖良好的透水性,避免积水;

三、通过设置砖孔,方便植被生长,利于城市绿化;

四、具有可靠性能高、结构紧凑、透水性好、制造方便、利于拼接、寿命长、利于植物生长、价格低廉等优点,同时在地砖领域有着广泛的市场前景。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。 

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