[发明专利]一种碳离子注入方法在审

专利信息
申请号: 201410654569.X 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN104377122A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 余德钦;邱裕明;肖天金 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 离子 注入 方法
【权利要求书】:

1.一种采用离子注入机进行碳离子注入的方法,在离子注入腔室中进行,离子注入腔室包括:晶圆夹持装置,位于晶圆夹持装置下方的阴极,位于晶圆夹持装置上方的具有加速磁场的牵引电极,以及连接于离子注入腔室的真空泵,其特征在于,包括:

步骤01:将晶圆置于离子注入腔室中的夹持装置上;

步骤02:对所述离子注入腔室抽真空;

步骤03:向所述离子注入腔室通过不同管路分别通入CO2和H2

步骤04:通过所述阴极激发CO2和H2分解,产生氢离子、碳离子、氧原子和氢原子;

步骤05:通过所述牵引电极将所述氢离子和所述碳离子吸入所述加速磁场中,同时,所述氢原子和所述氧原子反应生成水蒸气被所述真空泵抽走;

步骤06:经所述加速磁场的磁场离子质量筛选,将所述氢离子排除,同时筛选出所述碳离子;并对所述碳离子进行聚焦、扫描、加速以及离子束纯化;

步骤07:所述碳离子注入到所述晶圆内。

2.根据权利要求1所述的碳离子注入方法,其特征在于,所述步骤02中,所述抽真空至10-7-10-6Torr。

3.根据权利要求1所述的碳离子注入方法,其特征在于,所述步骤03中,含有H2的负压钢瓶的连接管路将H2通入到所述离子注入腔室中。

4.根据权利要求3所述的碳离子注入方法,其特征在于,所述步骤03中,所述H2和CO2的比例大于1:1,且不超过2:1。

5.根据权利要求4所述的碳离子注入方法,其特征在于,所述步骤03中,所述H2和CO2的比例为1.25:1~2:1。

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