[发明专利]LED照明装置有效

专利信息
申请号: 201410654638.7 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN105588025B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 肖锟;暴志峰 申请(专利权)人: 通用电气照明解决方案有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: led 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种LED照明装置,其特征在于,其包括:

灯头;

壳体,包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置,所述灯壳的底部连接于所述灯头;

收容腔,设置于所述灯头和壳体内部;

基板,组装在所述收容腔中,所述基板呈扁平状并且包括一顶端和一底端,所述顶端和散热装置相连,所述底端和灯头相连;及

多个LED芯片安装于所述基板上;

其中,所述LED照明装置还包括亦组设于基板上的驱动电路组件,

所述灯壳在顶部设有一开口,所述开口和所述收容腔连通,所述散热装置盖住所述开口,并且

所述散热装置设有卡持部,所述卡持部包括至少两个彼此相对的凸块,用于固定所述基板的顶端。

2.如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于:所述驱动电路组件组设于所述多个LED芯片的下方。

3.如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于:所述灯壳呈球状,所述散热装置呈圆形,所述灯壳在顶部设有用于收容所述散热装置的圆形的开口。

4.一种LED照明装置,其特征在于,其包括:

灯头;

壳体,包括灯壳和连接于灯壳顶部的散热装置,所述灯壳的底部连接于所述灯头;

收容腔,设置于所述灯头和壳体内部;

基板,组装在所述收容腔中,所述基板呈扁平状并且包括一顶端和一底端,所述顶端和散热装置相连,所述底端和灯头相连;及

多个LED芯片安装于所述基板上;

其中,所述LED照明装置还包括亦组设于基板上的驱动电路组件,

所述灯壳呈柱状,所述散热装置呈U型,所述灯壳在顶部设有用于收容所述散热装置的开口,所述开口和所述收容腔连通,所述散热装置盖住所述开口,并且

所述散热装置包括U型臂和至少一个扁平部,所述至少一个扁平部从散热装置的U型臂的内侧延伸出来,所述至少一个扁平部和基板导热连通,用以增强散热效果。

5.如权利要求4所述的LED照明装置,其特征在于:所述基板包括两个平行相对的安装面,所述散热装置设有两个扁平部,所述两个扁平部分别和基板的两个安装面接触,用以增强散热效果。

6.如权利要求4所述的LED照明装置,其特征在于:所述LED照明装置还包括一反射盖,所述反射盖组设在收容腔内,所述反射盖至少盖住所述基板的一部分,用以改善多个LED芯片的光输出。

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