[发明专利]适用于大电流传输的水冷层叠母线排及同步整流装置

权利要求书

1.一种适用于大电流传输的水冷层叠母线排，其特征在于：所述的水冷层叠母线排包括两块导电基板(1)和一块电路板(2)；所述电路板(2)为划分有覆铜区域(201)和焊接区域(202)的PCB板，所述PCB板的正反两面分别设有正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)，该正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)相互绝缘并且均位于覆铜区域(201)内，并且PCB板设有位于焊接区域(202)的焊盘组，该焊盘组包括与所述正面覆铜层(203)电连接的第一极性焊盘和与所述反面覆铜层(204)电连接的第二极性焊盘，所有的所述导电基板(1)和电路板(2)交替层叠设置并固定在一起，所述两块导电基板(1)分别与电路板(2)的正面覆铜层(203)和反面覆铜层(204)紧密接触以实现电连接；所述导电基板(1)开有冷却液流通孔(a)，该冷却液流通孔(a)的进、出水口设置在导电基板(1)与电路板(2)的非接触面上。

2.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于：所述的PCB板增设有一组或以上所述位于焊接区域(202)的焊盘组，所述各组焊盘组沿覆铜区域(201)与焊接区域(202)的相交界线均匀布置。

3.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于：所述的水冷层叠母线排增设有一对或以上板组，该板组包括一块所述导电基板(1)和一块所述电路板(2)；所有的所述导电基板(1)和电路板(2)交替层叠设置，并且相邻两块电路板(2)的叠放方向相反，使得任意一块导电基板(1)仅与电路板(2)的正面覆铜层(203)或者仅与电路板(2)的反面覆铜层(204)相接触以实现电连接，各块与电路板(2)的正面覆铜层(203)接触的导电基板(1)相互电连接，各块与电路板(2)的反面覆铜层(204)接触的导电基板(1)相互电连接。

4.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于：所述导电基板(1)与电路板(2)的接触面涂设有导电材料。

5.根据权利要求1所述的水冷层叠母线排，其特征在于：所述导电基板(1)和电路板(2)均开设有位于接触面区域内的通孔(b)，所述各块层叠的导电基板(1)和电路板(2)由穿过通孔(b)的螺钉(3)固定在一起，并且所述螺钉(3)与导电基板(1)之间或者与电路板(2)之间相绝缘。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的水冷层叠母线排，其特征在于：所述的焊盘组上焊接有MOS管(4)，其中，MOS管(4)的源极与所述第一极性焊盘电连接、漏极与所属第二极性焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的水冷层叠母线排，其特征在于：所述的电路板(2)还设有位于焊接区域(202)内用于控制所述MOS管(4)工作的驱动电路，所述驱动电路的输出端与MOS管(4)的栅极电连接。

8.一种应用权利要求6或7所述水冷层叠母线排的同步整流装置，其特征在于：所述的同步整流装置包括水冷变压器(5)、两个权利要求6或7所述的水冷层叠母线排以及同步整流装置的输出端正、负极；所述水冷变压器(5)的副边线圈同名端与其中一个水冷层叠母线排与反面覆铜层(204)接触的导电基板(1)电连接、异名端与另一个水冷层叠母线排与反面覆铜层(204)接触的导电基板(1)电连接，所述两个水冷层叠母线排与正面覆铜层(203)接触的导电基板(1)相互电连接并连接到同步整流装置的输出端正极(6)，所述水冷变压器(5)的副边线圈中心抽头连接到同步整流装置的输出端负极；

所述水冷层叠母线排的冷却液流通孔(a)的进、出水口分别安装有进、出水嘴，其中一个水冷层叠母线排的进水嘴连通外部冷却液循环供给装置的冷却液输出口、出水嘴连通所述水冷变压器(5)的冷却液进水口，另一个水冷层叠母线排的进水嘴连通所述水冷变压器(5)的冷却液出水口、出水嘴连通外部冷却液循环供给装置的冷却液回收口。