[发明专利]镀锡设备和全自动漆包线镀锡工艺

说明书

技术领域

本发明涉及镀锡设备技术领域，尤其是涉及能够使镀锡设备在镀锡过程中实现往复运动的镀锡设备。

本发明涉及的另一个方面是镀锡工艺，尤其是涉及能够降低镀锡后漆包线漆球残留和漆球膨胀的全自动漆包线镀锡工艺。

背景技术

随着科技的日新月异的变化，电子产品都向小、薄、巧的趋势发展。相关的配件需要缩小，如晶体管、电容、电阻、电感。由原来的穿孔插件变为现在的贴片SMT，对于电线的要求也是一样，电线的绝缘皮由原来的0.1mm变为0.05mm，或更薄。即普通的电子线变为漆包线。对于电子线的加工市场上的设备已经有较多的机械设备，可以满足到电子线的加工。但在漆包线的切线和蘸锡的加工还是半手工操作，市场上也有自动裁线和加工的设备，作业流程是裁线-蘸助焊剂-蘸锡。此设备对加工好的漆包导线还存着缺陷：如蘸锡的镀锡端残留漆球大，比线径大2-3倍，严重影响到电子产品的焊接点的外观和可靠性。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的一方面提出一种镀锡设备，其基本技术方案为：一种镀锡设备，包括

锡炉，用于盛放熔融的锡剂，该锡炉的顶端开设开口；

送线装置，该送线装置设置在锡炉上方，其包括旋转机构和设置在旋转机构上的伸缩机构，该伸缩机构用于送线；

所述旋转机构连接一与该旋转机构垂直设置的水平移动机构，该水平移动机构可驱动旋转机构进行水平的左右移动。

本发明所述的镀锡设备中，所述水平移动机构包括水平设置的第一驱动机构和连接在该第一驱动机构上的第一滑动臂，所述第一滑动臂连接旋转机构。

本发明所述的镀锡设备中，所述第一驱动机构为一气缸。

本发明所述的镀锡设备中，所述水平移动机构的行程为25mm-30mm。

本发明所述的镀锡设备中，所述锡炉设置有锡炉处理装置用于清除锡炉表面的杂质。

本发明所述的镀锡设备中，所述伸缩机构包括第二驱动机构和与该第二驱动机构连接的第二滑动臂，线可以通过所述第二驱动机构和第二滑动臂。

该技术与现有的技术的一个重要改进点在于：在旋转机构的垂直方向设置一个水平移动机构，通过该水平移动机构能够实现旋转机构以及送线机构整体的往复运动。另外，本发明设置有一个锡炉处理装置，可用于处理锡炉表面产生的氧化物等杂质防止对蘸锡过程中对蘸锡质量产生影响。具体的，该锡炉处理装置包括固定支架、左右移动汽缸、上下移动汽缸和刮锡装置；所述固定支架上设有多个将锡炉表面氧化物清理装置固定在锡炉上的固定孔；所述左右移动汽缸和上下移动汽缸相互垂直设置，所述左右移动汽缸设置在固定支架上，所述上下移动汽缸设置在左右移动汽缸的活塞杆上；所述刮锡装置包括相互垂直设置的连接片和刮锡片，所述连接片一端设置在上下移动汽缸的活塞杆上，另一端与刮锡片相连接。

本发明涉及的另外一个方面提出了一种全自动漆包线镀锡工艺，其基本技术方案为：旋转机构将伸缩机构旋转到与锡炉垂直的位置，伸缩机构通过第一驱动机构将需要蘸锡的线伸到锡炉内的锡剂里进行蘸锡，在蘸锡的同时水平移动机构驱动旋转机构做来回往复运动。

优选的，在蘸锡之前对锡剂的表面进行自动清除杂质。

本发明的有益效果是：

本发明设置水平移动机构，通过该水平移动机构能够使得旋转机构以及送线机构整体的往复运动，如此保证漆包线在镀锡的过程中能够左右往复运动，能够去除漆包线的残留漆球；另外，设置锡炉处理装置，能够自动清除锡炉表面的氧化物等杂质，能够降低漆包线蘸锡的过程中的漆球的生成。

附图说明

图1为本发明所述的镀锡设备的结构原理示意图；

图2为本发明所述的锡炉处理装置的结构示意图；

图3为本发明所述的全自动漆包线镀锡工艺的流程原理框图。

具体实施方式

以下将结合附图1至附图3对本发明做进一步的说明，但不应以此来限制本发明的保护范围。

为了方便说明和理解本发明的技术方案，以下所涉及的方位名词，如上下、左右，均以附图所显示的方位为准。

本发明所述的镀锡设备包括锡炉10，该锡炉10用于盛放熔融的锡剂，该锡炉10的顶端开设开口；送线装置20，该送线装置20设置在锡炉10上方，其包括旋转机构201和设置在旋转机构201上的伸缩机构202，该伸缩机构202用于送线；所述旋转机构201连接一与该旋转机构201垂直设置的水平移动机构203，该水平移动机构203可驱动旋转机构201进行水平的左右移动。