[发明专利]一种真空系统、多级真空系统及它们的馈通电气连接方法

权利要求书

1.一种真空系统，其特征在于，包括真空腔体和连接在所述真空腔体上的印刷电路板，所述真空腔体具有一真空空间，所述真空空间内设置有腔体内连接件，所述印刷电路板的各层均具有金属印制线且还包括：

第一表面和第二表面，所述第一表面处于所述真空空间之内，所述第二表面处于所述真空空间之外；

第一金属化过孔，设置于所述第一表面，且穿透所述印刷电路板的一部分层或全部层；以及

真空内焊盘和真空外焊盘，所述真空内焊盘连接在所述第一表面上，所述真空外焊盘连接在所述第二表面上；

所述真空内焊盘和所述真空外焊盘通过所述第一金属化过孔或所述第一金属化过孔以及所述金属印制线电气连接，所述真空内焊盘和所述腔体内连接件电气连接，所述真空外焊盘与所述真空腔体外的一电气件电气连接。

2.根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述第一金属化过孔为金属化通孔，包括第一端和第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端位于所述第二表面，所述真空内焊盘设置于所述第一端，所述真空外焊盘设置于所述第二端。

3.根据权利要求2所述的真空系统，其特征在于，所述印刷电路板至少为一层。

4.根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述印刷电路板包括依次叠置的顶层、至少一中间层和底层，所述顶层面向所述真空腔体，所述第一金属化过孔为金属化盲孔且穿透至所述中间层，所述印刷电路板还包括设置于所述第二表面的第二金属化过孔，所述真空内焊盘通过所述顶层的金属印制线与所述第一金属化过孔电气连接，所述第一金属化过孔通过所述中间层的金属印制线与所述第二金属化过孔电气连接，所述真空外焊盘与所述第二金属化过孔电气连接。

5.根据权利要求4所述的真空系统，其特征在于，所述第二金属化过孔为金属化通孔或金属化盲孔。

6.根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述电气件连接在所述第二表面上。

7.根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述印刷电路板和所述真空腔体之间通过一密封件密封。

8.一种多级真空系统，其特征在于，包括两个或两个以上如权利要求1至7任一项所述的真空系统，所述两个或两个以上真空系统按照气体或带电粒子传输方向依次连接，每一所述真空腔体均包括第一法兰部和第二法兰部，其中，所述印刷电路板连接于所述第一法兰部，且后一所述真空系统的印刷电路板连接于前一所述真空系统的真空腔体的第二法兰部，最后一级所述真空系统的真空腔体的第二法兰部连接一尾板，所述印刷电路板的中心具有中心孔部。

9.根据权利要求8所述的多级真空系统，其特征在于，所述中心孔部为绝缘通孔或金属化通孔。

10.根据权利要求8所述的多级真空系统，其特征在于，各级所述真空系统的所述中心孔部的孔径沿着气体或带电粒子传输方向依次减小。

11.根据权利要求8所述的多级真空系统，其特征在于，各所述真空腔体还包括第三法兰部，所述第三法兰部分别与一真空泵相连接。

12.根据权利要求8所述的多级真空系统，其特征在于，所述尾板为另一印刷电路板。

13.一种权利要求1所述真空系统的馈通电气连接方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10，准备一印刷电路板，并分别设置所述第一金属化过孔、所述真空内焊盘和所述真空外焊盘，所述第一金属化过孔设置于所述第一表面，且穿透所述印刷电路板的一部分层或全部层，所述真空内焊盘设置于所述第一表面上，所述真空外焊盘设置于所述第二表面上；

S20，将所述印刷电路板连接在所述真空腔体上，所述第一表面面向所述真空空间，其中，所述真空内焊盘和所述真空外焊盘通过所述第一金属化过孔或所述第一金属化过孔以及所述金属印制线电气连接，所述真空内焊盘和所述腔体内连接件电气连接，所述真空外焊盘与所述真空腔体外的一电气件电气连接，从而实现真空内外部件的电气连接。