[发明专利]一种表面贴装型的薄膜电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装型的薄膜电阻器，其特征在于：包括陶瓷基片、金属材料和电阻材料，所述电极和电阻材料分别附着于陶瓷基片上，所述陶瓷基片的表面和端面加工成圆角，所述金属材料的表面和端面电极也加工成圆角。

2.一种表面贴装型的薄膜电阻器及其制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）按设计好的尺寸在陶瓷基片上开槽，槽的宽度为陶瓷基片的0.6倍以上；

2）陶瓷基片开槽之后，对开槽之后梳状陶瓷条进行倒角，将表面与侧面的直角倒成半径为0.05mm-0.2mm的圆角；

3）倒角之后在陶瓷片一个表面制备电阻材料，电阻材料可以是TaN，NiCr，NiSi等；

4）在制备了电阻材料的表面，继续制备上金属材料；

5）在陶瓷材料的另一个表面也制备上金属材料；

6）在陶瓷材料的端面也制备上金属材料；

7）通过光刻、刻蚀的工艺，按电阻的设计尺寸，将电阻上表面和下表面多余的金属刻蚀掉；

8）通过划切即可得到表面贴装型的薄膜电阻。

3.根据权利要求2所述的表面贴装型薄膜电阻器的制造方法，其特征在于：在步骤1）中，所述陶瓷基片可以是氧化铝、氮化铝、氧化铍、微晶玻璃等材料。

4.根据权利要求2所述的表面贴装型薄膜电阻器的制造方法，其特征在于：在步骤2）中，所述倒角可以使用砂轮片，也可以使用喷砂、激光等工艺。

5.根据权利要求2所述的表面贴装型薄膜电阻器的制造方法，其特征在于：在步骤3）中，所述制备电阻材料的工艺可以为溅射或蒸发等工艺。

6.根据权利要求2所述的表面贴装型的薄膜电阻器的制造方法，其特征在于：在步骤4）、5）和6）中，所述金属材料可以是Au、Ni、Ti、TiW、Sn等材料中的一种或若干种的组合。

7.根据权利要求6所述的表面贴的装型薄膜电阻器的制造方法，其特征在于：所述金属材料的厚度为0.01-10μm。

8.根据权利要求7所述的表面贴装型的薄膜电阻器的制造方法，其特征在于：所述制备金属材料的方法可以是溅射、蒸发、电镀中的一种或若干种的组合。