[发明专利]掩膜板、制备有机发光显示装置的方法

说明书

本发明涉及一种掩膜板、制备有机发光显示装置的方法，所述掩膜板在制备有机发光显示装置过程中通过蒸镀工艺可以在电极引线区域、IC及FPC邦定区域的导电端子上形成保护层，在有机发光显示装置生产过程中保护电极引线区域、IC及FPC邦定区域的导电端子免受水氧腐蚀，从而有效提高有机发光显示装置的抗水氧腐蚀能力，进而提升了有机发光显示装置的产品可靠性及产品良率。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，具体涉及一种用于蒸镀具有抗水氧腐蚀的有机发光显示装置的掩膜板，以及一种制备有机发光显示装置的方法。

背景技术

作为新一代的显示器件，有机发光显示装置(英文全称organic lightingemitting display，简称OLED)有着传统显示装置不可比拟的优势，如自发光、不需要背光源、可实现超薄显示和柔性显示、驱动电压低、反应速度快等。但在有机发光显示装置生产过程中，暴露在空气中的各种端子及引线容易受到水、氧等因素的影响，出现氧化、腐蚀等不良现象，对有机发光显示装置寿命的影响很大。

中国专利文献CN101162314A公开了一种显示器件、制备其用掩膜板及该显示器件的制备方法，其中所述的掩膜板用在形成显示区域网状绝缘层的光刻工段，同时还需通过湿法刻蚀或干法刻蚀工艺刻蚀出网状绝缘层图形以及防损伤图形。该掩膜板为曝光掩膜板，结构为石英玻璃或苏打玻璃上镀铬，未镀铬的位置可以透过紫外光；因此该掩膜板仅适用于刻蚀工艺，其结构设计限制其只能保护电极引线，对于集成电路(IC)及柔性线路板的(FPC)导电端子不能起到保护作用。此外，通过光刻和刻蚀工艺形成防损伤图案，刻蚀后还需要对剩余光刻胶进行清除，步骤繁多，工艺成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有有机发光显示装置中的集成电路及柔性线路板导电端子容易受水氧腐蚀的问题，从而提供一种用于蒸镀具有抗水氧腐蚀的有机发光显示装置的掩膜板，利用所述掩膜板进行蒸镀制备有机发光显示装置，可以在于集成电路及柔性线路板导电端子形成保护层，在有机发光显示装置的生产过程中保护电极引线、集成电路及柔性线路板导电端子免受水氧腐蚀，从而有效提高有机发光显示装置的抗水氧腐蚀能力，进而提升了有机发光显示装置的产品可靠性及产品良率。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明所述的一种掩膜板，所述的掩膜板包括遮挡区和开口区，所述的开口区包括IC开口区域、FPC开口区域以及引线开口区域中的至少一种；

所述IC开口区域设置在有机发光显示装置的IC邦定区域对应的位置；

所述FPC开口区域设置在有机发光显示装置的FPC邦定区域对应的位置；

所述引线开口区域设置在有机发光显示装置的电极引线区域对应的位置。

所述的开口区还包括显示区域开口区，所述显示区域开口区与设置在有机发光显示装置的显示区域位置对应。

本发明所述的一种制备有机发光显示装置的方法，包括下述步骤：

S1、在衬底上的显示区域形成有机发光二极管，并在IC邦定区域和/或FPC邦定区域分别形成IC邦定端子和FPC邦定端子；

S2、将所述的掩膜板覆盖在步骤S1中所述衬底靠近所述有机发光二极管一侧的上方，通过蒸镀工艺在IC邦定区域和FPC邦定区域分别形成覆盖其的耐腐蚀导电材料层。

所述的步骤S2还包括：通过所述掩膜板和蒸镀工艺在显示区域形成覆盖耐腐蚀导电材料层。

所述的步骤S2还包括：

通过所述掩膜板和蒸镀工艺在显示区域和/或电极引线区域上分别形成覆盖绝缘材料层的步骤。

所述绝缘材料为丙烯酸类树脂、聚酯、氟碳聚合物或氟化锂中的一种或其中几种的混合物。