[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种刚挠结合线路板及其制备方法，属于印刷线路板技术领域。该制备方法包括挠性芯板制作、刚性芯板制作、刚挠子板制作、控深铣槽工序；其中：挠性芯板制作工序包括(1)钻孔：选用两面铜层厚度分别为H1和H2的挠性板材，其中，H1＜H2；以激光钻机在厚度为H1的铜面钻出盲孔；(2)镀孔；(3)线路；刚挠子板制作为将挠性芯板和刚性芯板以不流动型半固化片压合，即得；控深铣槽工序为进行控深铣槽，将挠性区域开窗露出。该方法降低了在挠性基材上开设盲孔的难度，为实现刚挠结合线路板的批量化生产奠定了基础。该方法制备得到的刚挠结合线路板，具有盲孔准确性高和尺寸稳定，面铜均匀性好，挠性区域韧性好的优点。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合线路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携化的方向发展，其所需要的印制线路板也向轻、薄、短、小的方向发展。其中，具有高密度布线、接点并且能够实现立体组装的高密度互联(HDI)刚挠结合印制线路板就是符合此发展方向的佼佼者。

近年来，HDI刚挠结合线路板的市场需求每年的增长率均超过了20％，远大于其它类型的印制线路板。HDI刚挠结合线路板产品结构的需求也从最初的1阶盲埋孔结构向高多阶盲埋孔结构发展。电子产品布线/接点密度的进一步提高，HDI刚挠板提出了Z轴任意层互联结构的需求。

目前，Z轴任意层互联结构刚挠结合印制线路板制作过程所涉及的材料种类繁多，流程极其复杂，主要难点如下：(1)在挠性基材上开设盲孔具有准确性差，且制作过程尺寸变化大等问题；(2)刚挠板电镀填孔面铜均匀性差；(3)刚性芯板较薄，其开窗区域容易破裂等。

因此，亟需对刚挠结合线路板的制作方法进行优化，以实现该产品的批量化生产。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术中在挠性基材上开设盲孔难度大的缺陷，提供一种刚挠结合线路板的制备方法，采用该方法，能够降低在挠性基材上开设盲孔的难度，提高盲孔的准确性和尺寸稳定性。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种刚挠结合线路板的制备方法，包括挠性芯板制作、刚性芯板制作、刚挠子板制作、控深铣槽工序；其中：

挠性芯板制作工序包括以下步骤：

(1)钻孔：选用两面铜层厚度分别为H1和H2的挠性板材，其中，H1＜H2；以激光钻机在厚度为H1的铜面钻出盲孔；

(2)镀孔：以垂直电镀的方式对盲孔进行电镀填孔；

(3)线路：通过图形转移和蚀刻手段在挠性板材上将预定线路制作出；

刚性芯板制作工序中，选用单面覆铜刚性板材制作刚性芯板；

刚挠子板制作工序中，将上述挠性芯板和刚性芯板以不流动型半固化片压合，得到刚挠子板；

控深铣槽工序中，在与挠性芯板的挠性区域对应位置进行控深铣槽，将挠性区域开窗露出。

本发明的刚挠结合线路板的制备方法中，挠性板材采用阴阳铜(即两面铜层厚度不同)的结构，在铜层较薄的一面进行激光钻盲孔，由于盲孔底面为较厚的铜层，不易在钻孔时被打穿，极大地降低了开设盲孔的难度。

在其中一个实施例中，挠性芯板制作工序的步骤(1)钻孔中，所述H1为8-10μm，H2为18-70μm，选用CO₂激光钻机，以18-25mj的能量钻出盲孔。采用上述条件，可以更准确的在挠性板材上制作出盲孔，不会产生盲孔深度不足或被打穿的问题。

在其中一个实施例中，挠性芯板制作工序的步骤(2)镀孔中，将挠性板材厚度为H2的铜面固定在刚性覆铜板上，再进行电镀填孔。将挠性板材固定在刚性覆铜板上，避免挠性芯板易产生折皱的特性对后续电镀产生不良影响。