[发明专利]一种白色激光直接成型材料用的激光粉的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于智能手机天线制造技术领域，具体的说，涉及一种白色激光直接成型材料用的激光粉的制备方法。

背景技术

激光直接成型技术英文简称 LDS(LASER DIRECT STRUCTRING），已经广泛应用于天线线路的制造，其利用计算机按照导电图形的形状轨迹控制激光的运动，将激光投照到含有激光粉的模塑成型的三维塑料器件上，在短时间内，活化出电路图案。该技术可以适用于手机行业、医疗行业、航空航天行业、汽车零部件行业、精密传感器、企业印制电路板行业、电子通讯等相关行业；目前在智能手机行业已经产业化生产；但是现有技术只能做成黑色手机天线塑料，而不能生产白色手机天线塑料，而白色手机天线一般采用喷涂或其他方式生成，造成成本增加，且使用过程中出现掉色现象。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种白色激光直接成型材料用的激光粉的制备方法，该激光粉可以应用在工程塑料聚碳酸酯（PC）中，制造白色手机天线材料。

为实现上述目的而采用的技术方案为：

一种白色激光直接成型材料用的激光粉的制备方法，包括以下步骤：

A：按摩尔百分比（%）为10:0.1~2:0.5~2的比例将锡盐化合物、铜盐化合物、铝盐化合物倒入有机溶剂中并搅拌；在搅拌过程中加入重量比为0.05%~1%的稳定剂（即稳定剂占此时其他材料所有重量的0.05%~1%），得到含锡盐的混合液；

其中，所述有机溶剂用量的重量为占所有其他材料总和（即三种金属盐化合物的重量总和）的20%~120%；优选比例为：30%~110%，更优选比例：35%~100%，最优选比例40%~90%；

B：将硅油加入含锡盐的混合液中并搅拌，其中硅油与含锡盐的混合液重量比为1%~20%；得到含有硅的锡盐混合液；

C：添加重量比为1%~30%的固化剂加入到含有硅的锡盐混合液中，并搅拌；将含有固化剂的混合液在30~100℃温度中，陈化2~6小时后得到一种含锡盐的溶胶；将所得的溶胶经过过滤后得到胶质，对胶质进行干燥，然后粉碎即得到成品。

优选地，所述的锡盐化合物为四氯化锡、乙醇锡、正丁醇锡、丙醇锡、四异丙醇锡中的一种或以上任意几种的混合物；混合物可以是任意比例。

优选地，所述的铜盐化合物是异丙醇铜、碱式碳酸铜、碱式硝酸铜、碱式氯化铜、碱式醋酸铜、乙二胺四乙酸铜钠、碱式磷酸铜中的一种或者任意几种的混合物；混合物可以是任意比例。

优选地，所述的铝盐化合物是仲丁醇铝、特丁醇铝、异丙醇铝、三乙醇铝、氧化铝中的一种或任意几种的混合物；混合物可以是任意比例。

优选地，所述的有机溶剂是一种一元醇；优选为乙醇；也可以是乙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇中一种或者任意几种的混合物。

优选地，所述的稳定剂是乙二醇、丙二醇、1,4丁二醇、Α-正戊二醇、乙酸、乙酰、丙酮中一种或任意几种的混合物。

优选地，所述的硅油是甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油中的一种或者任意几种的混合物。

优选地，所述的固化剂是自来水、纯净水、去离子水或者氢氧化钠水溶液中一种或者任意几种的混合物。

进一步地，锡盐化合物、铜盐化合物、铝盐化合物的摩尔百分比（%）为：10:0.2~1.8:0.3~1.6；优选比例是9:0.3~1.5:0.3~1.2 ；更加优选比例是 8:0.5~1:0.3~0.8。

进一步地，所述的硅油与含锡盐的混合液重量比是2~18%，优选比例3~15% 更加优选比例是5%~10%。

所述的稳定剂重量比用量是0.06%~1.5%，优选比例是0.08%~1.2%；更加优选比例是0.2%~1%。

所述的固化剂重量比用量是 2%~25%，优选比例是4%~20%；更加优选比例是8%~15%。

其中，干燥温度是35~110℃，优选温度是35~100℃；更加优选温度是45~90℃，最优温度是50~80℃。干燥时间为0.5小时以上。

粉碎时，粉碎设备是机械粉碎机或气流粉碎机或者研磨机等。

一种制造白色聚碳酸酯工程塑料的方法，其特征在于：包括以下步骤：