[发明专利]一种对PC材料高粘结室温硫化有机硅胶

权利要求书

1.一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：室温硫化有机硅胶为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：40%-50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%-25%质量分数的增塑剂、20%-40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：将15%-25%质量分数的增塑剂、15%-30%质量分数的交联剂、10%-23%质量分数的固化剂、10%-20%质量分数的补强填料、20%-30%质量分数的染色填料、0%-1%质量分数的催化剂。

2.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：所述的107硅橡胶的选用是在5000，10000，20000中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：所述的交联剂选用聚硅酸脂，环状或线状低聚硅氧烷，多羟基硅氧烷，低聚硅氧烷的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：所述的增塑剂选用有邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二酯，环氧类增塑剂，聚丙二醇单丁醚的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：所述的补强填料选用有轻质碳酸钙，气相二氧化硅，白炭黑，气相二氧化钛的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：所述的催化剂选用有机锡，有机钛，胺类及铂化合物的一种或混合物。

7.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：所述的固化剂选用有γ-氨丙基三甲氧基硅烷，N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。

8.一种权利要求1至7之一所述的高粘结性能室温硫化有机硅胶的制备方法，其特征在于：选取各配方组分，先将有机硅单体，增塑剂，补强填料加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂A组分，放置待用；将增塑剂，交联剂，固化剂，催化剂，染色填料，补强填料，加入行星式搅拌机内搅拌至均匀，得到双组份室温硫化有机硅胶黏剂B组分，放置待用；

在实验室检测是将制得的A组分和B组分，以10：1的重量配比混合，于25℃环境条件下，粘结PC/PC，放置24h后测得剪切强度。