[发明专利]传感器封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201410662747.3 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104716115A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 亨德里克·博曼;罗埃尔·达门;西恩拉德·科内利斯·塔克 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种传感器封装，其特征在于，包括：
集成电路芯片(40)，所述集成电路芯片(40)在其第一表面上具有至少一个传感器元件(42)；
具有第一表面的中间载体(48)，通过粘合剂将集成电路芯片的第一表面接合到中间载体(48)的第一表面，其中中间载体(48)具有位于传感器元件(42)下方的开口(50)；和
焊料接合焊盘(52)，位于与中间载体(48)的第一表面相对的中间载体(48)的第二表面上。
2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，由中间载体的外边缘限定的外部形状在芯片形状的外边缘的0.5mm范围内，更优选地在0.4mm范围内，甚至更优选地在0.3mm范围内。
3.根据前述任一权利要求所述的封装，其特征在于，集成电路芯片(40)包括金，镍或镍金凸块(44)，所述凸块(44)通过粘合剂被接合到中间载体的第一表面。
4.根据前述任一权利要求所述的封装，其特征在于，粘合剂包括各向异性导电胶或非导电胶。
5.根据前述任一权利要求所述的封装，其特征在于，中间载体具有位于传感器元件(42)下方的一组开口(50)。
6.根据前述任一权利要求所述的封装，其特征在于，开口(50)或一组开口具有比传感器元件的传感器面积更小的面积。
7.根据前述任一权利要求所述的封装，其特征在于，包括位于集成电路芯片上方的包胶模(54)。
8.一种传感器装置，其特征在于，包括：
电路板(60)；和
根据前述任一权利要求所述的传感器封装，通过将焊料接合焊盘(52)焊接到电路板(60)上的迹线以将所述传感器封装固定到电路板上。
9.一种传感器封装的制造方法，其特征在于，包括：
提供集成电路芯片(40)，所述集成电路芯片(40)在其第一表面上具有至少一个传感器元件(42)；和
通过粘合剂将集成电路芯片的第一表面接合到中间载体(48)的第一表面，其中中间载体(48)具有位于传感器元件(42)下方的开口(50)，
其中中间载体(48)包括焊料接合焊盘(52)，焊料接合焊盘(52)位于与中间载体的第一表面相对的中间载体的第二表面上。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，由中间载体的外边缘限定的外部形状在芯片形状的外边缘的0.5mm范围内，更优选地在0.4mm范围内，甚至更优选地在0.3mm范围内。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，集成电路芯片(40)包括金，镍或镍金凸块(44)，所述接合包括将凸块(44)接合到中间载体的第一表面。
12.根据权利要求9至11任一项所述的方法，其特征在于，中间载体具有位于传感器元件(42)下方的一组开口(50)。
13.根据权利要求9至12任一项所述的方法，其特征在于，开口(50)或一组开口具有比传感器元件的传感器面积更小的面积。
14.根据权利要求9至13任一项所述的方法，其特征在于，还包括位于集成电路芯片上方的包胶模。
15.根据权利要求9至14任一项所述的方法，其特征在于，还还包括将焊料接合焊盘焊接到电路板的迹线。
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