[发明专利]一种柔性屏体邦定方法

权利要求书

1.一种柔性屏体邦定方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在所述柔性基板正面的像素区域和邦定区域分别形成若干像素单元和若干邦定引线，在所述柔性基板上通过原子层沉积工艺形成覆盖所述像素单元和所述邦定引线的封装层；

S2、在所述柔性基板邦定区域各条邦定引线位置对应的背面形成连通绑定引线的通孔；

S3、在所述通孔内填充导电材料，将所述邦定引线通过所述通孔从柔性基板背面引出；

S4、将集成电路芯片和/或柔性线路板邦定在所述柔性基板背面所述通孔处。

2.根据权利要求1所述的柔性屏体邦定方法，其特征在于，步骤S2中，所述通孔的孔径小于或者等于所述邦定引线的宽度。

3.根据权利要求1所述的柔性屏体邦定方法，其特征在于，步骤S3中，所述导电材料选自但不限于铝、铜、钛、镍、银、金中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求3所述的柔性屏体邦定方法，其特征在于，步骤S3中，所述导电材料通过化学或物理气相沉积，或注入填充在所述通孔中。

5.根据权利要求1-4任一项所述的柔性屏体邦定方法，其特征在于，步骤S1中，各所述邦定引线对应一个或多个通孔。

6.根据权利要求5所述的柔性屏体邦定方法，其特征在于，步骤S1中，所述封装层的厚度为10nm～500nm。

7.根据权利要求6所述的柔性屏体邦定方法，其特征在于，步骤S1中，所述封装层为氧化铝层、氧化硅层、氮化硅层、氧化钛层、氧化锆层、氮氧化铝层、氮氧化硅层、氮化钛中的一层或者多层叠加。