[发明专利]一种AOI检测英制0603封装器件的焊锡检测阈值的获取方法

权利要求书

1.一种AOI检测英制0603封装器件的焊锡检测阈值的获取方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)获取样品数据；所述样品数据包括：m只英制0603封装器件，器件的几何尺寸，以及英制0603封装器件焊盘的宽；

其中m只英制0603封装器件的高进行了10等分；按满足工艺标准的焊锡爬锡高度焊接的样品有10个，按不满足工艺标准的焊锡爬锡高度焊接的样品有(m-10)个；m为大于等于20的整数；

(2)根据每个样品爬锡高度以及10等分线标准获得每个样品爬锡高度在器件高上10等分线的哪条线附近，以最接近的线作为该样品的爬锡高度，并通过统计的方法获得所述爬锡高度占器件总高度的百分比数值A；

(3)通过AOI设备对m只样品进行检测，获得样品焊锡在设备生成图像中的实际长度值B；

(4)以百分比数值A为X轴且实际长度值B为Y轴，建立直角坐标系，并根据m只样品的百分比数值A以及实际长度值B在所述直角坐标系中描点绘制图线，获得A与B的对应关系建立模型Y≈aX；

其中，X为百分比，Y为长度单位μm，a为比例系数，取值范围10-15；

(5)将满足工艺标准下限器件焊接后焊锡爬锡高度占总高度的比值X0代入所述模型Y≈aX中，获得英制0603封装器件焊锡的检测框长Y0；

(6)根据器件焊盘宽、器件本体宽、工艺标准允许器件偏移焊盘的百分比值以及公式，获得英制0603封装器件焊锡的检测框宽；

其中公式为：检测框宽＝(器件焊盘的宽度－器件本体的宽度)×1/2+器件本体宽度×X％；

(7)根据所述检测框长和所述检测框宽，获得检测阈值。

2.如权利要求1所述的获取方法，其特征在于，在步骤(1)中，器件的几何尺寸具体为器件的宽、高；取m只器件每个尺寸的算术平均值作为所述器件的几何尺寸。

3.如权利要求1所述的获取方法，其特征在于，在步骤(6)中，X％为工艺标准要求的器件允许偏移焊盘的百分比值；在Q/QJ177标准规定中规定的器件偏移出焊盘的要求值为15％。

4.如权利要求1所述的获取方法，其特征在于，在步骤(7)之后，还包括：将所述检测阈值存入AOI设备中。