[发明专利]一种转接板及其制作方法、封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及封装领域，具体地，涉及一种转接板及其制作方法、封装结构。

背景技术

三维系统级封装中通常使用转接板(Interposer)来实现上下层结构的电连接，并且转接板还具有易于无源器件集成等优点。现有的转接板主要由玻璃和硅制成。其中，玻璃通孔的断裂强度较低，对其进行打孔容易引起玻璃碎裂、出现裂纹等现象，热应力问题尤其突出。此外，从工艺上来说，在玻璃上钻取小孔径的通孔是比较困难的，因此，在玻璃上制作高密集度的通孔会更加困难。而在硅通孔中，传输通道会产生寄生电容、电感、以及漏电流等电学问题。并且，硅通孔之间的距离越近，这些电学问题就越突出。因此，直接在玻璃转接板和硅转接板上制作通孔会导致热应力和电学问题，而且集成密度不高。

为了克服玻璃通孔的热应力问题和硅通孔的电学性能问题，可以在转接板的制作过程中，先在钻取的盲孔中填充一层绝缘体，再用导电体将该盲孔填满。也就是说，通过在导电体与板体之间加入一层低介电常数、低弹性模量的绝缘体(例如高分子聚合物)来加强转接板的电学和机械性能上的可靠性。但是，上述方法的弊端在于，在板体上打孔的时候要考虑填充的绝缘体的厚度，所以需要在板体上钻取大于导电体直径的孔。上述方法虽然在一定程度上避免了玻璃通孔的热应力问题和硅通孔的电学性能问题，但降低了单位面积上打孔的数目，导致转接板的集成密度不高、空间浪费等问题。因此，亟需一种能够同时兼顾转接板的高可靠性和高集成密度的方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种高可靠性和高集成密度的转接板及其制作方法、封装结构。

为了实现上述目的，本发明提供一种转接板，该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的孔洞；绝缘体，填充在所述孔洞中，所述绝缘体中形成有多个贯穿所述板体的通孔；导电体，填充在所述多个通孔中；以及第一布线结构和第二布线结构，分别布置在所述板体的所述第一表面和所述第二表面上，并与所述导电体电连接。

优选地，所述板体由以下中的至少一者制成：玻璃、硅、碳化硅和陶瓷。

优选地，所述孔洞形成为下列中的至少一者：矩形、圆柱形和锥台形；以及所述通孔形成为圆柱形和/或锥台形。

优选地，该转接板还包括无源器件，该无源器件布置在所述板体的所述第一表面一侧和/或所述第二表面一侧，并与同侧的所述布线结构电连接。

本发明还提供一种转接板的制作方法，该方法包括：从转接板的板体的第一表面一侧对所述板体进行打孔，以在所述板体内形成凹槽；在所述凹槽中填充绝缘体；从所述第一表面一侧对所述绝缘体进行打孔，以在所述绝缘体内形成多个盲孔；在所述多个盲孔中填充导电体；在所述第一表面一侧对所述板体进行布线，以形成与所述导电体电连接的第一布线结构；从与所述第一表面相对的所述板体的第二表面一侧对所述板体进行减薄，使得所述导电体从所述板体露出；以及在所述第二表面一侧对所述板体进行布线，以形成与所述导电体电连接的第二布线结构。

优选地，所述板体由以下中的至少一者制成：玻璃、硅、碳化硅和陶瓷。

优选地，所述凹槽形成为下列中的至少一者：矩形、圆柱形和锥形；以及所述盲孔形成为圆柱形和/或锥形。

优选地，在所述第一表面一侧对所述板体进行布线之后，在所述第一表面一侧布置无源器件，使得该无源器件与所述第一布线结构电连接，之后，从与所述第一表面相对的所述板体的第二表面一侧对所述板体进行减薄。

优选地，在所述第二表面一侧对所述板体进行布线之后，在所述板体的第二表面一侧布置无源器件，使得该无源器件与所述第二布线结构电连接。

本发明还提供一种包括上述转接板的封装结构。