[发明专利]助焊剂喷涂及光学成像传输机构在审
申请号: | 201410666466.5 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN105609454A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 李义升;李华超;卢凯;陈小慧 | 申请(专利权)人: | 营口金辰机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 115000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 喷涂 光学 成像 传输 机构 | ||
技术领域
本发明属于太阳能光伏组件生产设备领域,具体涉及太阳能电池片助焊剂喷涂及光学成像传输机构。
背景技术
太阳能电池片红外焊接机是用于将多片独立的电池片的正、负极利用导电焊带首尾串联焊接在一起,形成太阳能组件的基础发电单元电池串的自动化设备。其生产效率高、产品一致性好、并能有效的降低工厂的人力成本投入,目前已广泛应用于光伏组件生产行业。
太阳能电池片红外焊接机在完成电池串的焊接生产过程中,需要在电池片正、负极的主栅线部位喷涂助焊剂,并且,喷涂了助焊剂的电池片会搬运至CCD光学成像区,由CCD光学成像系统对电池片的来料进行分选及定位计算工作,保证用于后续电池串生产的电池片没有表面缺陷、且能摆放整齐。
由于从上游传输过来的电池片从实现助焊剂的精确喷涂、到完成CCD系统的光学成像需要经过多个环节,很容易影响太阳能电池片红外焊接机的工作效率,导致设备的产能难以获得提升。
发明内容
本发明就是针对上述问题,提供一种高速、稳定、易于调节、且便于更换及维护的助焊剂喷涂及光学成像传输机构。
为实现本发明的上述目的,本发明采用如下技术方案,本发明包括传输机构,传输机构上方依次设置有定位机构、助焊剂喷涂机构和CCD光学成像系统,其特征在于:所述定位机构包括设置于传输机构两侧的支架,两支架上方均设置有定位气缸,两定位气缸的活塞杆上设置有定位滚轮;两定位气缸的定位滚轮相对于传输机构设置。
作为本发明的一种优选方案,所述传输机构设置为真空吸附的传输机构。
本发明的有益效果:从上游传输过来的电池片由定位机构定位后,在传输机构的带动下经过助焊剂喷涂机构,从而实现电池片正、负极主栅线的助焊剂喷涂;喷涂了助焊剂的电池片又由传输机构传输至CCD光学成像系统工作区,实现电池片的缺陷检测及定位计算。
本发明工作效率高、助焊剂喷涂精准、调节及维护便利。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的主视图。
图3是图2的侧视图。
图4是图2的俯视图。
图5是定位机构的结构示意图。
图6是传输机构的结构示意图。
图7是传输机构的主视图。
图8是图7的俯视图。
图9是传输单元的结构示意图。
图10是传输单元另一方向的结构示意图。
图11是助焊剂喷涂机构的结构示意图。
图12是CCD光学成像系统的结构示意图。
附图中1为定位机构、11为支架、12为定位气缸、13为定位滚轮。
附图中2为传输机构、21为传输单元、22为机架、23为伺服电机、24为带轮组、25为传输带、26为真空支撑架、27为吸附孔、28为从动轮、29为感应器。
附图中3为助焊剂喷涂机构、31为立柱、32为安装标尺、33为喷嘴、34为调整滑道、35为刻度线、36为残液承接盒。
附图中4为CCD光学成像系统、41为门形架、42为悬臂、43为相机、44为背光源、45为防护板。
具体实施方式
本发明包括传输机构2,传输机构2上方依次设置有定位机构1、助焊剂喷涂机构3和CCD光学成像系统4,其特征在于:所述定位机构1包括设置于传输机构2两侧的支架11,两支架11上方均设置有定位气缸12,两定位气缸12的活塞杆上设置有定位滚轮13;两定位气缸12的定位滚轮13相对于传输机构2设置。
作为本发明的一种优选方案,所述传输机构2设置为真空吸附的传输机构2。
所述助焊剂喷涂机构3包括设置于传输机构2侧方的立柱31,立柱31上设置有两横向的安装标尺32;两安装标尺32上设置有开口相对的喷嘴33。
所述安装标尺32上设置有横向调整滑道34,所述喷嘴33设置于安装标尺32的横向调整滑道34上;安装标尺32表面相应于横向调整滑道34设置有刻度线35。通过刻度线35及横向调整滑道34的配合,可适当调整喷嘴33的位置,从而适应不同规格的电池片。适用范围广,使用方便。
所述立柱31上相应于安装标尺32的下方设置有残液承接盒36。
所述CCD光学成像系统4包括设置于传输机构2侧方的门形架41,门形架41上方通过悬臂42设置有与传输机构2相对应的相机43;所述传输机构2上相应于相机43设置有背光源44。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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