[发明专利]一种LED灯封装过程中的封胶方法在审
| 申请号： | 201410666588.4 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104409611A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 沈智广 | 申请（专利权）人： | 无锡科思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 过程 中的 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器；
步骤2、获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；
步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；
步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；
步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
2.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：所述LED碗杯的深度与封胶机台的滚轮速度成反比。
3.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：所述LED碗杯的口径与封胶机台的粘胶时间成正比。
4.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：所述粘胶时间为2～7秒。
5.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：所述测距传感器为红外测距传感器。
6.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：所述灌封胶为环氧树脂A、B和扩散剂混合的胶体。
7.根据权利要求6所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1～12:4:1。
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