[发明专利]一种显示面板及其封装方法

权利要求书

1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

a. 提供一第一基板，所述第一基板包括显示区和非显示区，所述第一基板的非显示区具有至少两个环形第一封装介质，相邻两个环形第一封装介质之间有空隙，其中除最内侧的环形第一封装介质外其余所有环形第一封装介质均留有开口；

b. 提供一第二基板，所述第二基板也包括显示区和非显示区，所述第二基板的显示区具有像素阵列；

c. 组装所述第一基板与第二基板，所述至少两个环形第一封装介质位于所述第一基板与第二基板之间的非显示区内；

d. 将组装好的的显示面板放入一真空设备内，所述真空设备内设有第二封装介质填充器，所述第二封装介质填充器中装有备用第二封装介质，所述第二封装介质填充器与所述环形第一封装介质的开口对接；

e. 破坏所述真空设备内的真空环境，所述第二封装介质填充器中的第二封装介质在大气压差的驱动下被压入所述环形第一封装介质之间的空隙，完成封装。

2.如权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述环形第一封装介质为玻璃胶，在步骤c和步骤d之间对所述玻璃胶进行激光处理。

3.如权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，在所述步骤d中，将形成的多片显示面板同时放入真空设备内，该第二封装介质填充器具有多个喷口，每个喷口各对应设置在一个显示面板的环形第一封装介质的开口处。

4.如权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，相邻两条环形第一封装介质之间的空隙宽度为0.3mm。

5.如权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述环形第一封装介质为由外侧第一封装介质与内侧第一封装介质组成的回形结构。

6.如权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述环形第一封装介质为三个环形框条的第一封装介质。

7.如权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述第二封装介质填充器为补胶器，所述第二封装介质为UV胶。

8.一种显示面板，所述显示面板包括一第一基板和一第二基板，在所述第一基板和一第二基板之间设有封装介质，所述显示面板包括一显示区以及一非显示区，所述非显示区围绕所述显示区，其特征在于，所述封装介质位于所述非显示区，所述封装介质包括至少两个环形第一封装介质，相邻两个环形第一封装介质之间有空隙，所述空隙中填充有第二封装介质。

9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述环形第一封装介质除最内侧的环形第一封装介质外其余所有环形第一封装介质均留有开口。

10.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述环形第一封装介质为玻璃胶，所述第二封装介质为UV胶。