[发明专利]一种LED灯的封胶方法

说明书

技术领域

本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED灯的封胶方法。

背景技术

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

目前，现有技术中的封装胶主要有以下特点：

混合比例： A：B = 100：100（重量比）；

混合粘度25℃： 650～900cps；

凝胶时间： 150℃×85～105秒；

可使用时间： 25℃×4小时；

固化条件：初期固化120℃～125℃×35～45分钟；

后期固化120℃×6～8小时或130℃×6小时；

灌封胶需要注意的几点：

要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

809A/B可搭配扩散剂和色膏使用。

采用现有技术的灌封胶比例及用量生产的LED灯，容易产生LED灯容易变黄的现象，影响了LED灯的成品率，及使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED灯的封胶方法，解决了现有技术中灌封胶后LED灯烘烤变黄的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种LED灯的封胶方法，包括如下步骤：

步骤1、设置模条及卡点高度；

步骤2、选择扩散剂和着色剂；

步骤3、将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌；

步骤4、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理；

步骤5、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里；

步骤6、将绑定好的LED支架固定在上料架上；

步骤7、调节灌胶数量及出胶速度，粘胶时间及粘胶距离；

步骤8、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。

所述步骤3中环氧树脂A、B的混合重量比例为4:1～2:1。

所述步骤3中环氧树脂AB混合胶与扩散剂的重量比例为15:1～10:1。

所述步骤3中的混合搅拌时间为10～15分钟。

所述步骤3中的扩散剂为DP系列~DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。

所述步骤3中的着色剂包括CP-200A 红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色（IR）、CP-Y黄色、CP-500 橘色。

所述步骤4中的抽真空时间为10～15分钟。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂和着色剂，并进行搅拌,通过控制混合比例及混合时间，避免了烘烤后LED灯变黄的问题，提高了LED灯的质量及成品率，进而提高了LED显示屏的性价比。

2、通过设置合理的搅拌时间和抽真空时间，使得胶体能够充分的混合均匀，并且能够充分的排除气泡，提高了LED灯的可靠性。

具体实施方式

下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。

一种LED灯的封胶方法，包括如下步骤：