[发明专利]嵌入式散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种CPU散热器，特别是采用铜铝结合散热的散热器。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌；高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁；导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部；散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。

电脑CPU散热时，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将CPU散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。

现有的CPU散热器一般为铝或者铝合金制成，铝材料具有非常好的导热性能，但是与铜材料相比，铜具有更好的导热性能，铜的导热系数接近铝导热系数的两倍，但是铜暴露在空气中时，铜材料容易氧化，从而降低铜的导热系数；而对于散热要求比较高的场合，铝材料的散热器往往不能满足散热要求。

发明内容

为了提高现有的CPU散热器的散热性能，本发明提供了一种嵌入式散热器，其采用铜铝结合的工艺，提高散热器的散热性能。

本发明的技术方案是：嵌入式散热器的铝质基座的底部设置一块铜底座，铜底座上设置若干片铜导热片，铜导热片穿过铝质基座形成散热片，在穿出铝质基座的铜导热片的表面镀银。

本方案的一种优化方案为铜导热片的上方设有风扇。

由于铜具有比铝更好的导热性能，铜底座吸收CPU的热量通过铜导热片快速散发到外界空气中，铝质基座既具有良好的导热性能，同时也降低了成本，在传出铝质基座的铜导热片上镀银，阻止了铜导热片的氧化，风扇具有加快散热器周围空气对流的功能。

本发明的有益效果是，充分利用铜和铝在导热性能和成本上的不同，优化组合，并且结构新颖，散热性能好。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中1.铝质基座，2.铜底座，3.铜导热片，4.镀银层，5.风扇。

具体实施方式

在图1中，嵌入式散热器的铝质基座1的底部设置一块铜底座2，铜底座2上设置若干片铜导热片3，铜导热片3穿过铝质基座1形成散热片，在穿出铝质基座1的铜导热片3的表面镀银形成镀银层4，在铜导热片3的上方设有风扇5。