[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.一种轧制铜箔，在质量比率方面包括99.9％以上的铜，其中，

在该轧制铜箔的单面或两面形成金属或合金镀覆层，

在将从所述轧制铜箔的轧制面的{112}面的算出X射线衍射强度设为I{112}、将从{110}面的算出X射线衍射强度设为I{110}时，满足2.5≤I{110}/I{112}≤6.0，

沿着所述轧制铜箔的轧制直角方向，所述镀覆层表面的基于JIS B0601-2001的偏度Rsk为-0.35～0.53，

在分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于厚度为50μm的聚酰亚胺树脂膜的两面之后，通过蚀刻除去所述轧制铜箔，

将印刷了线状标记的印刷物铺设在露出的所述聚酰亚胺树脂膜之下，隔着所述聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对所述印刷物进行摄影，此时，

在对通过所述摄影得到的图像沿着与观察到的所述线状标记延伸的方向垂直的方向对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点-亮度图中，

将从所述标记端部到未描绘所述标记的部分而产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb之差设为ΔB(ΔB＝Bt-Bb)，在观察地点-亮度图中，将亮度曲线与Bt的交点之中示出到所述线状标记最近的交点的位置的值设为t1，在从亮度曲线与Bt的交点到以Bt为基准的0.1ΔB的深度范围中，将亮度曲线与0.1ΔB的交点之中示出到所述线状标记最近的交点的位置的值设为t2，此时，由下述(1)式定义的Sv成为3.0以上。

Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)   (1)

2.如权利要求1所述的轧制铜箔，其中，在所述轧制铜箔的单面形成所述镀覆层而且在所述轧制铜箔的相反面不形成所述镀覆层来实施表面处理。

3.如权利要求1或2所述的轧制铜箔，其中，含有总计10～300质量ppm的从Ag、Sn、Mg、In、B、Ti、Zr以及Au的组中选择的一种或两种以上，剩余部份由Cu和不可避免的杂质构成。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的轧制铜箔，其中，含有2～50质量ppm的氧。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的轧制铜箔，其中，在以200℃加热30分钟之后，在轧制面，满足I{112}≤1.0。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的轧制铜箔，其中，在以350℃加热1秒后，在将所述轧制铜箔的轧制面的{200}面的X射线衍射强度设为I{200}、将纯铜粉末试样的{200}面的X射线衍射强度设为I₀{200}时，

满足5.0≤I{200}/I₀{200}≤27.0。

7.如权利要求1～6中的任一项所述的轧制铜箔，其中，厚度为4～70μm。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的轧制铜箔，其中，在通过使用了波长405nm的激光的激光显微镜来测定所述镀覆层的表面和/或未形成所述镀覆层的所述轧制铜箔的表面时，轧制直角方向的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。

9.如权利要求1～8中的任一项所述的轧制铜箔，其中，在通过使用了波长405nm的激光的激光显微镜来测定所述镀覆层的表面和/或未形成所述镀覆层的所述轧制铜箔表面时，轧制直角方向的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上。

10.如权利要求1～9中的任一项所述的轧制铜箔，其中，在通过使用了波长405nm的激光的激光显微镜来测定所述镀覆层的表面和/或未形成所述镀覆层的所述轧制铜箔表面时，轧制直角方向的均方根高度Rq为0.08μm以上。

11.一种覆铜层叠板，其中，具有权利要求1～10中的任一项所述的轧制铜箔和层叠于该轧制铜箔的所述镀覆层侧的树脂。

12.一种印刷布线板，其中，使用了权利要求11所述的覆铜层叠板。

13.一种电子设备，其中，使用了权利要求12所述的印刷布线板。

14.一种电路连接构件的制造方法，对权利要求12所述的印刷布线板的电路部分和连接对象体的电路进行电连接，其中，具有：

透过所述树脂来检测被设于所述印刷布线板的定位图案的位置的工序；以及

在基于所述检测到的位置相对于所述连接对象体对所述印刷布线板进行定位之后，对所述电路部分和所述电路进行电连接的工序。