[发明专利]导通孔结构、封装结构以及光感测元件封装

权利要求书

1.一种导通孔结构，用于连接相互堆叠的第一元件以及第二元件，其中该第一元件具有第一表面以及位于该第一元件内部的第一接垫，且该第一接垫具有开孔，该第二元件与该第一表面分别位于该第一元件的相对两侧，且该第二元件具有第二接垫以及背对该第一元件的第二表面，该第一接垫对该第二表面的投影与该第二接垫对该第二表面的投影至少部分重叠，

该导通孔结构贯穿该第一元件以及至少部分的该第二元件，以连接该第一接垫以及该第二接垫，其中该导通孔结构包括：

第一导电柱，位于该第一元件的该第一表面与该第一接垫之间，该第一导电柱的第一端暴露于该第一元件的该第一表面，该第一导电柱的第二端接触该第一接垫并覆盖该开孔，且该第一导电柱的该第二端的外径大于该开孔的直径；以及

第二导电柱，位于该第一接垫与该第二接垫之间，其中该第二导电柱的第一端穿过该第一接垫的该开孔而连接该第一导电柱的该第二端，且该第二导电柱的第二端连接该第二接垫。

2.如权利要求1所述的导通孔结构，其中该第二接垫位于该第二元件的内部。

3.如权利要求1所述的导通孔结构，其中该第二接垫暴露于该第二表面。

4.如权利要求1所述的导通孔结构，还包括第一绝缘层，位于该第一导电柱的侧壁与该第一元件之间。

5.如权利要求1所述的导通孔结构，还包括第二绝缘层，位于该第二导电柱的侧壁与该第一元件之间以及该第二导电柱的侧壁与该第二元件之间。

6.一种导通孔结构，用于连接相互堆叠的第一元件以及第二元件，其中该第一元件具有第一表面以及位于该第一元件内部的第一接垫，该第二元件与该第一表面分别位于该第一元件的相对两侧，且该第二元件具有背对该第一元件的第二表面以及位于该第二元件内部的第二接垫，该导通孔结构包括：

第一导电柱，贯穿该第一元件以及该第二元件，该第一导电柱的第一端以及第二端分别暴露于该第一元件的该第一表面以及该第二元件的该第二表面；

第二导电柱，贯穿部分的该第一元件，且位于该第一元件的该第一表面与该第一接垫之间，该第二导电柱的第一端暴露于该第一元件的该第一表面，且该第二导电柱的第二端连接该第一接垫；

第三导电柱，贯穿部分的该第二元件，且位于该第二元件的该第二表面与该第二接垫之间，该第三导电柱的第一端暴露于该第二元件的该第二表面，且该第三导电柱的第二端连接该第二接垫；

第一导电线路，位于该第一元件的该第一表面，并且连接该第一导电柱的该第一端以及该第二导电柱的该第一端；以及

第二导电线路，位于该第二元件的该第二表面，并且连接该第一导电柱的该第二端以及该第三导电柱的该第一端。

7.如权利要求6所述的导通孔结构，还包括第一绝缘层，位于该第一导电柱的侧壁与该第一元件之间以及该第一导电柱的侧壁与该第二元件之间。

8.如权利要求6所述的导通孔结构，还包括第二绝缘层，位于该第二导电柱的侧壁与该第一元件之间。

9.如权利要求6所述的导通孔结构，还包括第三绝缘层，位于该第三导电柱的侧壁与该第二元件之间。

10.一种导通孔结构，用于连接相互堆叠的第一元件以及第二元件，其中该第一元件具有第一表面以及位于该第一元件内部的第一接垫，该第二元件与该第一表面分别位于该第一元件的相对两侧，且该第二元件具有第二接垫以及背对该第一元件的第二表面，该导通孔结构包括：

第一导电柱，贯穿部分的该第一元件，且位于该第一元件的该第一表面与该第一接垫之间，其中该第一导电柱的第一端暴露于该第一元件的该第一表面，且该第一导电柱的第二端连接该第一接垫；

第二导电柱，贯穿该第一元件以及至少部分的该第二元件，且位于该第一元件的该第一表面与该第二接垫之间，其中该第二导电柱的第一端暴露于该第一元件的该第一表面，且该第二导电柱的第二端连接该第二接垫；以及

导电线路，位于该第一元件的该第一表面，并且连接该第一导电柱的该第一端以及该第二导电柱的该第一端。

11.如权利要求10所述的导通孔结构，其中该第二接垫位于该第二元件的内部。

12.如权利要求10所述的导通孔结构，其中该第二接垫暴露于该第二表面。