[发明专利]一种银杏树的苗木繁殖方法无效

专利信息
申请号: 201410668797.2 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN104365430A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 府勤珠 申请(专利权)人: 苏州市吴中区光福香雪苗圃
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 银杏树 苗木 繁殖 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及植物种植领域,特别是一种银杏树的苗木繁殖方法。

背景技术

银杏树又名白果树,生长较慢,寿命极长,自然条件下从栽种到结银杏果要二十多年,四十年后才能大量结果,因此别名“公孙树”,有“公种而孙得食”的含义,是树中的老寿星,古称“白果”。银杏树具有欣赏,经济,药用价值。银杏树是第四纪冰川运动后遗留下来的最古老的裸子植物,是世界上十分珍贵的树种之一,因此被当作植物界中的“活化石”。传统的银杏育苗方法成活率低,而且难以培育出高产量的银杏树。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种银杏树的苗木繁殖方法,提高了银杏树的栽培成活率。

    为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种银杏树的苗木繁殖方法,所述苗木繁殖方法包括:

      第一,采种:选择健康粗壮的成树,待果实成熟后取种;

      第二,选择育苗地:选择土质肥沃疏松、排水能力好的土地;并在育苗地上翻土、施基肥;

      第三,催芽:将种子在温室中播种催芽,每株间距为8~10cm,种子胚根向下且放置方向一致;播种后在育苗地上盖上细土,直到种核上长出嫩芽;

      第四,苗期管理:及时给幼苗松土,而且需要将幼苗周围的杂草拔除;追肥时,在幼苗周围10~20cm的范围外施肥;施肥量为全年每亩10~12公斤尿素;

      第五,做支撑:在树苗长出60~80cm后需要给树苗做好支撑,保证树苗竖直生长;

      第六,施肥:银杏种植当年追肥一次,第一次施长叶肥;第二年结果前施三次肥,3月上旬施长果肥,6月下旬至7上旬月施壮木肥,七月下旬施养体肥;

   第七,除虫妨害并灌溉:叶面除虫和喷灌结合进行。

本发明的有益效果是:提供一种银杏树的苗木繁殖方法,提高了银杏树的栽培成活率,使得银杏树能够健康的成长。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

    本发明实施例1包括:一种银杏树的苗木繁殖方法,所述苗木繁殖方法包括:

      第一,采种:选择健康粗壮的成树,待果实成熟后取种;

      第二,选择育苗地:选择土质肥沃疏松、排水能力好的土地;并在育苗地上翻土、施基肥;

      第三,催芽:将种子在温室中播种催芽,每株间距为8cm,种子胚根向下且放置方向一致;播种后在育苗地上盖上细土,直到种核上长出嫩芽;

      第四,苗期管理:及时给幼苗松土,而且需要将幼苗周围的杂草拔除;追肥时,在幼苗周围10cm的范围外施肥;施肥量为全年每亩10公斤尿素;

      第五,做支撑:在树苗长出60cm后需要给树苗做好支撑,保证树苗竖直生长;

      第六,施肥:银杏种植当年追肥一次,第一次施长叶肥;第二年结果前施三次肥,3月上旬施长果肥,6月下旬至7上旬月施壮木肥,七月下旬施养体肥;

   第七,除虫妨害并灌溉:叶面除虫和喷灌结合进行。

    本发明实施例2包括:一种银杏树的苗木繁殖方法,所述苗木繁殖方法包括:

      第一,采种:选择健康粗壮的成树,待果实成熟后取种;

      第二,选择育苗地:选择土质肥沃疏松、排水能力好的土地;并在育苗地上翻土、施基肥;

      第三,催芽:将种子在温室中播种催芽,每株间距为10cm,种子胚根向下且放置方向一致;播种后在育苗地上盖上细土,直到种核上长出嫩芽;

      第四,苗期管理:及时给幼苗松土,而且需要将幼苗周围的杂草拔除;追肥时,在幼苗周围20cm的范围外施肥;施肥量为全年每亩12公斤尿素;

      第五,做支撑:在树苗长出80cm后需要给树苗做好支撑,保证树苗竖直生长;

      第六,施肥:银杏种植当年追肥一次,第一次施长叶肥;第二年结果前施三次肥,3月上旬施长果肥,6月下旬至7上旬月施壮木肥,七月下旬施养体肥;

   第七,除虫妨害并灌溉:叶面除虫和喷灌结合进行。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

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