[发明专利]一种厚板多层激光-MIG复合焊接方法有效
申请号: | 201410669398.8 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN104551423A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 张世欣;邓小军;刘韶庆;张占岭;李世涛;孟立春;林化强 | 申请(专利权)人: | 南车青岛四方机车车辆股份有限公司 |
主分类号: | B23K28/02 | 分类号: | B23K28/02 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 266111 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 厚板 多层 激光 mig 复合 焊接 方法 | ||
1.一种厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:其包括以下步骤:
S1、清洗打磨工件,以对接形式对工件进行固定,取焊接间隙;
S2、通过激光后置的方式对工件进行打底焊;
S3、清洗打磨步骤S2中形成的焊缝;
S4、通过激光前置的方式进行盖面焊,同时采用月牙形或锯齿形摆动,且控制母材坡口边缘的熔化宽度。
2.根据权利要求1所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:还包括在步骤S3和步骤S4之间的步骤S3′,
S3′、对步骤S3中形成的焊缝依次进行多层填充焊,在填充焊时采用激光前置的方式。
3.根据权利要求2所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:在进行每层填充焊之后,对焊道及其附近待焊区域清洗打磨。
4.根据权利要求3所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:还包括步骤S4之后的步骤S5,所述步骤S5为对焊接好的工件进行X射线探伤检测。
5.根据权利要求2所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:所述激光后置的方式为焊接时激光发射装置的激光在焊枪发出的电弧之后。
6.根据权利要求2所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:所述激光前置的方式为焊接时激光发射装置发出的激光在焊枪发出的电弧之前。
7.根据权利要求2所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:在填充焊和盖面焊时,通过调整离焦量进行激光束变换。
8.根据权利要求2所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:控制母材坡口边缘的熔化宽度为1~2mm。
9.根据权利要求1所述的厚板多层激光-MIG复合焊接方法,其特征在于:所述焊接间隙为1~2.5mm。
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