[发明专利]贴附组装压合治具有效
| 申请号： | 201410669495.7 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104400377A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 孙丰 | 申请（专利权）人： | 苏州赛腾精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215168 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 压合治具 | ||
【权利要求书】：
1.贴附组装压合治具，包括辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附模块、配重块、机台、贴附板，其特征在于贴附模块由辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附板组成，工件定位夹设置在辅料定位夹下方，工件定位夹、辅料定位夹设置在贴附板上，贴附板下方设置有滑块，滑块前方设置有顶升机构，顶升机构的输出轴穿过贴附板位于工件定位夹与辅料定位夹之间，多个贴附模块并排设置在机台上，贴附模块上方设置有配重块。
2.根据权利要求1所述贴附组装压合治具，其特征在于所述顶升机构选用气缸进行顶升。
3.根据权利要求1所述贴附组装压合治具，其特征在于所述贴附模块为两个。
4.根据权利要求1所述贴附组装压合治具，其特征在于所述贴附模块上设置有把手。
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