[发明专利]发光二极体封装结构及发光二极体模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极体封装结构及发光二极体模组，特别是涉及一种可实现无封装基板的封装的发光二极体封装结构及发光二极体模组。

背景技术

请参阅图1，图1为现有技术的发光二极体封装结构1的示意图。如图1所示，发光二极体封装结构1包含封装基板10、发光二极体芯片12以及封装胶体14。发光二极体芯片12设置于封装基板10上，且封装胶体14点胶于封装基板10与发光二极体芯片12上，以对发光二极体芯片12进行封装，也就是说，发光二极体芯片12是位于封装基板10与封装胶体14之间。由于发光二极体芯片12需先设置于封装基板10上才能进行封装，制作较为不便，使得产能无法提升。

发明内容

本发明提供一种可实现无封装基板的封装的发光二极体封装结构及发光二极体模组，以解决上述问题。

本发明提供一种发光二极体封装结构，其包含：第一透光板、至少一个发光单元以及第一封装胶体。发光单元设置于第一透光板上，第一封装胶体设置于发光单元与第一透光板的间且包覆部分发光单元，该发光单元包含基板、第一型半导体层、发光层、第二型半导体层、第一型电极及第二型电极，该第一型半导体层位于该基板上，该发光层位于该第一型半导体层上，该第二型半导体层位于该发光层上，该第一型电极与该第一型半导体层电性连接，该第二型电极与该第二型半导体层电性连接，且该第一型电极与该第二型电极外露于该第一封装胶体外。

其中，第一封装胶体的第一侧表面与第一透光板的第二侧表面切齐。

其中，发光单元还包含反射层，反射层位于第二型半导体层上，反射层的反射率大于90％。

其中，发光单元与第一封装胶体的第一侧表面间的距离大于发光单元与第一封装胶体的第一底表面间的距离，且第一透光板连接于第一封装胶体的第一底表面。

其中，第一封装胶体内掺杂至少一种荧光粒子。

其中，发光二极体封装结构还包含第二透光板以及第二封装胶体，第二封装胶体包覆第一透光板与第一封装胶体，第二透光板连接第二封装胶体的第二底表面。

其中，第二封装胶体的第三侧表面与第二透光板的第四侧表面切齐。

其中，第二封装胶体内掺杂至少一种荧光粒子，且至少一种荧光粒子的粒径介于3微米到50微米间。

其中，发光单元为覆晶式发光二极体芯片。

本发明还提供一种发光二极体模组，其包括：承载座以及如上所述的发光二极体封装结构。发光二极体封装结构设置于承载座上并与承载座电性连接。

本发明的有益效果是：本发明可利用封装胶体及透光板直接将多个发光单元封装后进行切割，以完成发光二极体封装结构的制作，进而实现无封装基板的封装。在切割后的发光二极体封装结构中，封装胶体的侧表面即会与透光板的侧表面切齐。由于本发明为无封装基板的封装，只要将以封装胶体及透光板封装后的发光单元进行切割，即可完成发光二极体封装结构的制作，因此本发明的发光二极体封装结构制作相当方便，可有效提升产能。此外，本发明利用透光板对封装胶体进行定型，可不用额外模具的制作，进而节省成本。由于透光板的硬度大于封装胶体的硬度，在后续将发光二极体封装结构设置于承载座上时，透光板可保护发光单元，进而避免因外力破坏而影响出光。再者，本发明可于封装胶体内掺杂荧光粒子，并且藉由调整荧光粒子的浓度及/或放射波长，来调整出光效率与光线颜色，同样地，透光板也可以保护荧光粒子，具有防止封装胶体表面的荧光粒子脱落的功效。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有技术的发光二极体封装结构的示意图；

图2是本发明第一实施例的发光二极体封装结构的示意图；

图3是以第一封装胶体及第一透光板封装多个发光单元的示意图；

图4是本发明第二实施例的发光二极体封装结构的示意图；

图5是本发明第三实施例的发光二极体封装结构的示意图；

图6是本发明第四实施例的发光二极体封装结构的示意图；

图7是本发明第五实施例的发光二极体封装结构的示意图；

图8是本发明第六实施例的发光二极体封装结构的示意图；

图9是本发明第七实施例的发光二极体模组的示意图；

图10是本发明第八实施例的发光二极体模组的示意图；